[实用新型]分体装配式超薄耳机模块及移动终端

说明书

本实用新型实施例公开了一种分体装配式超薄耳机模块及移动终端，分体装配式超薄耳机模块包括主板组件、耳机小板组件和耳机座，所述主板组件配置有第一连接座。所述耳机小板组件包括线路小板、安装于所述线路小板的第二连接座和连接至所述第二连接座的柔性线路板，所述耳机座安装于所述线路小板，所述柔性线路板电连接于所述第一连接座。耳机座安装于线路小板，避免直接安装于主板组件，对主板组件的安装尺寸影响小。线路小板通过柔性线路板连接至主板组件，可以灵活调整耳机座的安装位置，提高耳机座布局方式的灵活性。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种分体装配式超薄耳机模块及移动终端。

背景技术

在相关技术中，平板电脑等移动终端配置有耳机座，该耳机座用于外界耳机等外扩设备，以实现移动终端的扩展功能。现有的耳机座直接焊接于主板的表面，并与主板通信连接，以传输音频信号。然而耳机座焊接与主板后两者相对位置固定，调节难度大，并且，耳机座的整体高度大，导致主板所需的安装厚度空间大，导致移动终端无法实现轻薄化，因此需要改进。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种分体装配式超薄耳机模块及移动终端。

本实用新型实施例的第一方面提供一种分体装配式超薄耳机模块，包括主板组件、耳机小板组件和耳机座，所述主板组件配置有第一连接座，所述耳机小板组件包括线路小板、安装于所述线路小板的第二连接座和连接至所述第二连接座的柔性线路板，所述耳机座安装于所述线路小板，所述柔性线路板电连接于所述第一连接座。

在一实施例中，所述线路小板包括自边缘向中心方向凹陷形成的装配缺口，至少部分所述耳机座嵌入所述装配缺口。

在一实施例中，所述线路小板包括与所述装配缺口间隔设置的安装孔，所述安装孔位于所述装配缺口相对两槽壁延伸所限定的范围内。

在一实施例中，所述线路小板设置有防呆孔，所述防呆孔与所述安装孔间隔设置。

在一实施例中，所述线路小板包括自边缘向中心方向凹陷形成的避让缺口，所述第二连接座安装于所述避让缺口的边缘处，所述柔性线路板沿所述避让缺口连接至所述第二连接座。

在一实施例中，所述柔性线路板与所述第二连接座的插接方向平行于所述线路小板。

在一实施例中，所述线路小板的厚度小于或等于1mm。

在一实施例中，所述耳机座包括耳机孔，所述第二连接座和所述耳机孔分别位于所述线路小板的两侧。

在一实施例中，所述耳机孔的开口方向与所述柔性线路板与所述第二连接座的插接方向相反。

本实用新型实施例的第二方面提供一种移动终端，包括机壳及如上所述的超薄耳机模块，所述主板组件安装于所述机壳内，所述机壳设置有插线孔，所述耳机小板组件安装于所述机壳且所述耳机座与所述插线孔正对设置。

本实用新型实施例提供的技术方案中耳机座安装于线路小板，避免直接安装于主板组件，对主板组件的安装尺寸影响小。线路小板通过柔性线路板连接至主板组件，可以灵活调整耳机座的安装位置，提高耳机座布局方式的灵活性。

附图说明

图1是本实用新型的分体装配式超薄耳机模块的结构示意图；

图2是本实用新型的耳机小板组件的正面结构示意图；

图3是本实用新型的耳机小板组件的侧面结构示意图；

图4是本实用新型的耳机小板组件的背面结构示意图；

图5是本实用新型的线路小板的结构示意图。