[实用新型]高性能散热抗压的散热装置及移动终端有效
申请号: | 202022303069.5 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN214070425U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 丁永波;何为 | 申请(专利权)人: | 深圳微步信息股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 卢杏艳 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 性能 散热 抗压 装置 移动 终端 | ||
本实用新型实施例公开了一种高性能散热抗压的散热装置及移动终端。高性能散热抗压的散热装置包括热管组件和风扇组件,所述风扇组件包括散热风扇及罩设于所述散热风扇的风扇盖,所述风扇盖设置于所述散热风扇同轴的通气孔。所述风扇盖由金属材料制成,所述热管组件贴合连接于所述风扇盖。热管组件贴合连接于风扇盖,继而热管组件所传输的热量沿风扇盖扩散,扩大了热管组件的散热面积,继而通过散热风扇加速空气流动以进行散热,散热效率高。热管组件和风扇盖连接呈一体,构成一体散热结构,散热效果好且结构强度高。
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种高性能散热抗压的散热装置及移动终端。
背景技术
在相关技术中,小型终端设备设置有散热风扇,散热风扇用于加速处理器周围空气流动,以使处理器保持稳定的工作温度。然而,散热风扇的外壳抗压能力差,并且其散热仅仅靠空气流动,散热面有限,散热效率低,因此需要改进。
发明内容
针对上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种高性能散热抗压的散热装置及移动终端。
本实用新型实施例的第一方面提供一种高性能散热抗压的散热装置,包括热管组件和风扇组件,所述风扇组件包括散热风扇及罩设于所述散热风扇的风扇盖,所述风扇盖设置于所述散热风扇同轴的通气孔,所述风扇盖由金属材料制成,所述热管组件贴合连接于所述风扇盖。
在一实施例中,所述风扇盖包括盖体和自所述盖体表面凸出且间隔分布的导流筋,所述导流筋自所述通气孔向所述盖体的边缘方向辐射延伸。
在一实施例中,所述导流筋的端部设置有倒角,所述倒角朝向所述通气孔一侧倾斜。
在一实施例中,所述导流筋凸出所述盖体表面的高度相同。
在一实施例中,所述导流筋与所述热管组件分别位于所述盖体的两侧。
在一实施例中,所述盖体包括导流部、环绕所述导流部边缘的挡壁部及相对于所述导流部一侧延伸的连接部,所述通气孔贯穿所述导流部,所述挡壁部的凸出方向与所述导流筋的凸出方向相反,所述热管组件连接于所述连接部。
在一实施例中,所述盖体包括自所述连接部表面凹陷形成的限位槽,所述热管组件限定于所述限位槽内。
在一实施例中,所述热管组件包括散热片及连接于所述散热片的至少一根热管,所述热管自所述散热片向所述风扇盖方向延伸,并与所述散热风扇间隔设置。
在一实施例中,所述热管弯曲延伸并贯穿所述风扇盖。
本实用新型实施例的第二方面提供一种移动终端,包括机壳、安装于所述机壳内的主板组件及如上所述的散热装置,所述主板组件与所述热管组件至少部分贴合。
本实用新型实施例提供的技术方案中热管组件贴合连接于风扇盖,继而热管组件所传输的热量沿风扇盖扩散,扩大了热管组件的散热面积,继而通过散热风扇加速空气流动以进行散热,散热效率高。热管组件和风扇盖连接呈一体,构成一体散热结构,散热效果好且结构强度高。
附图说明
图1是本实用新型的热管组件连接于风扇组件的立体结构示意图;
图2是本实用新型的热管组件连接于带导流筋的风扇组件的结构示意图;
图3是本实用新型的散热装置应用于移动终端的结构示意图。
图中:热管组件10;散热片11;热管12;导热板13;风扇组件20;风扇盖21;通气孔211;盖体212;导流部2121;挡壁部2122;连接部2123;限位槽2124;导流筋213;倒角214;机壳30。
具体实施方式
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