[实用新型]一种微型化全方位电感线圈

说明书

本实用新型公开了一种微型化全方位电感线圈，包括引线框架、工字型型磁芯、塑封壳，工字型磁芯表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽用于缠绕X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈，引线框架设置在工字型磁芯的边缘，与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈的绕线槽物理隔离，引线框架包括线圈终端连接器和贴片终端，线圈终端连接器与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈终端连接，将封装壳在工字型磁芯、引线框架、线圈终端连接器的外侧形成封装体，贴片终端置于封装体外部，与线圈终端连接器连接，利用线圈终端连接器、贴片终端实现信号的传输，设计产品结构能有效吸收贴装厚度，产品体积更小。

技术领域

本实用新型属于人工智能系统领域，尤其涉及一种微型化全方位电感线圈，其用于需要全方位电感并对尺寸极度敏感的环境中。

背景技术

微型全方位电感线圈用于汽车或者通讯或者工业类的装置中。随着人工智能在日常生活中应用的越来越频繁，如汽车，信息通讯或者工业类的装置逐渐向人工智能整合，传统的全方位电感线圈由于体积过大，在人工智能系统中很难布置该类产品，所以一般使用单轴线圈代替全方位电感线圈(即使用3个单轴向的线圈)。市面上符合该应用场景的单轴电感由于性能较弱，且不同轴采用的不同电感，导致系统开发人员调试困难，难以满足市场需求。

现有传统的全方位电感一类是将方型或工字型磁芯安装于塑料的骨架或者底板上，再通过塑料底座和外部引脚连接，产品不经过整体封装，机械性能差，且缺少防护能力，在实际中应用时，频繁的冲击振动会使脆性的元件破碎，导致电子产品的损坏。

现有传统的全方位电感另一类为了解决产品损坏是将电感封装进外壳，将贴片终端保留在外壳部件上，基座上仅保留线圈终端连接器，基座和外壳通过连接然后进行封装，此方案由于电感到外部终端连接器通过基座等一系列转接过程，导致产品制程繁琐，良品率较低，同时由于基座尺寸的限制导致该类产品尺寸过大，无法布置入终端设备中。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种微型化全方位电感线圈，采用封装的方式，提高了产品的各项物理冲击强度和抗跌落能力的同时使产品保持。

本实用新型的的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种微型化全方位电感线圈，包括引线框架1、工字型磁芯6、封装体2，所述工字型磁芯6表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽用于缠绕X轴线圈3、Y轴线圈4、Z轴线圈5，所述引线框架1设置在工字型磁芯6的边缘，与X轴线圈3、Y轴线圈4、Z轴线圈5的绕线槽物理隔离，所述引线框架1包括线圈终端连接器7和贴片终端8，所述线圈终端连接器7与X轴线圈3、Y轴线圈4、Z轴线圈5终端连接，将封装体2在工字型磁芯6、引线框架1、线圈终端连接器7的外侧形成封装体，所述贴片终端8置于封装体外部，置于封装体外部的贴片终端8与线圈终端连接器7连接，利用线圈终端连接器7、贴片终端8实现信号的传输。

优选的，所述引线框架1为贴片状结构，通过黏贴或者焊接的方式黏连在工字型磁芯6上。

优选的，所述引线框架1的贴片终端8折弯后，置于封装体2底部减少产品外围尺寸。

优选的，所述Y轴线圈4绕线槽槽深不小于X轴线圈3绕线槽的槽深。

优选的，所述引线框架1采用金属材质。

优选的，所述封装体2采用绝缘性能材料。

优选的，所述封装体2的绝缘性能材料，每单位厘米绝缘阻抗大于1000M欧姆。

优选的，所述引线框架1的贴片终端8平铺于封装体外侧。

优选的，利用封装成型工艺将封装体2在工字型磁芯6、引线框架1、线圈终端连接器7的外侧形成封装体，所述贴片终端8置于封装体外部。

本实用新型的有益效果：