[实用新型]嵌入测温式温度传感器

权利要求书

1.一种嵌入测温式温度传感器，包括套管（1）和固定座（3），套管（1）前端封闭、后端敞开，套管（1）的内腔（12）用于灌封安装热敏电阻（121），固定座（3）对应套管（1）设有套孔（32），其特征在于：所述套管（1）外周设有凸环（11），套管（1）的前端与凸环（11）之间设置成阶梯状，套管（1）对应凸环（11）的后方依次套设有密封圈（2）和所述固定座（3），固定座（3）的套孔（32）前端对应密封圈（2）及凸环（11）设有沉台（31），套管（1）的后端穿至套孔（32）后端、并与套孔（32）后端铆接，凸环（11）嵌入沉台（31）内、并将密封圈（2）压紧。

2.根据权利要求1所述嵌入测温式温度传感器，其特征在于：所述套管（1）的后端与所述固定座（3）的套孔（32）后端内壁铆接。

3.根据权利要求1所述嵌入测温式温度传感器，其特征在于：所述套管（1）的后端与所述固定座（3）的套孔（32）后端面铆接。

4.根据权利要求1所述嵌入测温式温度传感器，其特征在于：所述固定座（3）的外周设有六角面（33）和螺纹面（34）。

5.根据权利要求2或3所述嵌入测温式温度传感器，其特征在于：所述套管（1）的内腔（12）放置有热敏电阻（121），热敏电阻（121）靠近套管（1）的前端，热敏电阻（121）的引线从套管（1）的后端引出，套管（1）内填充有环氧树脂（13），环氧树脂（13）覆盖至套管（1）后端与所述固定座（3）的套孔（32）之间连接缝隙。