[实用新型]光源组件及其显示装置有效
申请号: | 202022306417.4 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213303505U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 朱剑飞;韩婷婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人: | 邹学琼 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 组件 及其 显示装置 | ||
本实用新型涉及LED发光器件领域,具体涉及一种光源组件及其显示装置。所述光源组件包括基板、设于基板上的多个发光单元,以及覆盖在发光单元之上的覆盖胶体,相邻设置的发光单元之间的中心距为0.9mm‑25mm,每个所述发光单元包括至少一个LED芯片。基于特定的尺寸限定,可满足较优发光效果的同时,简化光源组件的封装结构,减少透明胶的使用量,从而可以降低生产成本。本实用新型还提供显示装置,对应的显示装置在满足的所需显示效果的前提下,其生产成本更低。
【技术领域】
本实用新型涉及LED发光器件领域,特别涉及光源组件及其显示装置。
【背景技术】
在显示模块中,背光源为显示模块提供光,由背光源发出的光线透过所述显示模块,从而使所述显示模块显像。背光源被广泛用在电子设备中,如手机、平板电脑、电脑、电视等产品。而另一种显示模块中,则直接将LED芯片设置为包含红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片的组合。
无论是将LED芯片的组合作为背光模组或者直接作为LED显示模块,LED芯片与基板之间的固定和封装方式,对于最终的显示效果均有较大的影响。而现有技术中,为了将LED芯片使用胶体规定,多个LED芯片共同覆盖在胶层之下,这样不仅造成胶体的浪费,还不利于LED芯片的发光均匀性。因此,亟待提供一种新的技术方案。
【实用新型内容】
为克服上述胶体的浪费及LED芯片的发光均匀性不好的技术问题,本实用新型提供一种光源组件及其显示装置。
本实用新型的为了解决上述技术问题,提供如下技术方案:一种光源组件,其包括基板、设于基板上的多个发光单元,以及覆盖在发光单元之上的覆盖胶体,相邻设置的发光单元的中心距为0.9mm-25mm,其中,每个所述发光单元包括至少一LED芯片。
优选地,相邻设置的覆盖胶体边缘之间的距离为0.4mm-23mm,所述覆盖胶体远离所述发光单元的一面为弧面,所述覆盖胶体对应弧面的最高处与所述发光单元的出光面之间的距离为100μm-500μm。
优选地,所述覆盖胶体为透明覆盖胶体、荧光覆盖胶体、量子点覆盖胶体中的任一种或几种的组合。
优选地,多个所述发光单元之间为等间距分布。
优选地,所述基板上设有用于固定发光单元的焊盘结构,所述发光单元通过锡膏或金线与焊盘结构电性连接优选地,所述覆盖胶体远离所述发光单元的一面设有透镜结构,所述透镜结构设于所述发光单元发光面的正投影区域之内。
优选地,所述覆盖胶体远离所述发光单元的一面设有遮挡层,所述遮挡层设于所述发光单元发光面的正投影区域之内。
优选地,在多个所述覆盖胶体远离所述发光单元的一面设置扩散层,所述扩散层可覆盖多个所述覆盖胶体以及所述覆盖胶体之间的基板。
本实用新型的为了解决上述技术问题,还提供如下技术方案:一种显示装置,其包括如上所述光源组件作为背光源,其中,每个发光单元包括一LED芯片,所述光源组件的出光方向上设置显示模组。
本实用新型的为了解决上述技术问题,还提供如下技术方案:一种显示装置,其包括如上所述光源组件,所述光源组件内包含的发光单元包括红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片的组合。
与现有技术相比,本实用新型所提供的光源组件及其显示装置。
本实用新型所提供的一种光源组件,其包括基板、设于基板上的多个发光单元,以及覆盖在发光单元之上的覆盖胶体,相邻设置的发光单元的中心距为0.9mm-25mm。基于特定的尺寸限定,可满足较优发光效果的同时,简化光源组件的封装结构,减少透明胶的使用量,从而可以降低生产成本。
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