[实用新型]一种LCD平面靶材的加工刀具

说明书

本实用新型提供一种LCD平面靶材的加工刀具，所述LCD平面靶材的加工刀具通过设置弧面转角刀体以及与所述弧面转角刀体相切连接的第一刀体和第二刀体，能够直接对LCD平面靶材的侧面及与侧面相连接的R角同时加工，保证了侧面和R角的接刀处没有接刀痕，使靶材在溅射过程中正常使用，提高了加工后的LCD平面靶材产品质量。

技术领域

本实用新型涉及加工制造技术领域，尤其涉及靶材加工制造技术领域，特别涉及一种LCD平面靶材的加工刀具。

背景技术

物理气相沉积法是半导体芯片制造中最为普遍的工艺之一，而PVD用溅射靶材是配线材料、液晶平板显示器、光学镜头、电子成像、太阳能电池等制造工艺中尤为重要的原材料之一，其中，最被广泛使用的是溅射靶材。

CN110029316A公开了一种长寿命LCD靶材组件及其形成方法，但液晶(LCD)平面靶材的加工过程中存在材料承受切削力不一的问题，当材料承受切削力不一致时，就会在看似同一个面上有接刀痕，使得加工后的表面纹理不一致，如在一个平面内切削，换刀总会有接刀痕，常有毛刺，导致LCD平面靶材产品质量较差。

CN111408917A公开了一种LCD平面靶材机加工工艺，包括如下步骤：1)对LCD平面靶材毛坯料的两表面进行加工；2)对LCD平面靶材的溅射面进行半精铣面加工；3)对LCD平面靶材的侧面进行粗加工；4)对LCD平面靶材的溅射面进行精加工；5)对LCD平面靶材的侧面及圆弧角进行精加工该方法可有效解决因应力残留造成LCD平面靶材的异常放电现象，有效控制了靶材在机加工后表面的应力层厚度，但并未意识到加工过程中接刀痕的问题。

CN111421393A公开了一种LCD靶材侧面抛光工艺，该抛光工艺为：将LCD靶材固定，将磨头固定于机床，所述机床带动磨头传动，对所述LCD靶材的侧面进行抛光。该LCD靶材侧面抛光工艺，提高了LCD靶材侧面抛光的加工效率，单枚加工时间20～40min左右，粗糙度稳定在2.5～3.5μm，保障了品质的稳定性，但该工艺聚焦于加工后的抛光步骤，并未对加工步骤进行改进，仍然存在接刀痕的问题。

现有的加工工艺很难有效控制LCD靶材侧面的接刀痕，经常造成靶材在溅射过程中出现异常，且并未意识到LCD靶材接刀痕的问题。

因此，针对此种问题需要开发一种针对LCD平面靶材的加工刀具。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种LCD平面靶材的加工刀具，所述LCD平面靶材的加工刀具能够同时对LCD平面靶材的侧面及R角加工，无需换刀或转换方向，解决了现有LCD平面靶材的侧面和R角之间存在接刀痕的问题，使靶材在溅射过程中正常使用，提高了加工后的LCD平面靶材产品质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种LCD平面靶材的加工刀具，所述加工刀具包括刀柄以及与所述刀柄固定连接的刀头；

所述刀头包括中心轴体以及位于所述中心轴体外侧与所述中心轴体形成一体结构的刀体；

所述刀柄与所述中心轴体均为圆柱状，且所述刀柄的轴线与所述中心轴体的轴线重合；

沿远离刀柄的方向，所述刀头包括依次设置的底部斜面刀体、第一刀体、弧面转角刀体、第二刀体和顶部斜面刀体；

所述弧面转角刀体的弧面与所述第一刀体和第二刀体均相切；

所述底部斜面刀体、第一刀体、弧面转角刀体、第二刀体和顶部斜面刀体均为回转体结构。