[实用新型]一种地暖温控器有效

专利信息
申请号: 202022310377.0 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN213362656U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 弓迎刚 申请(专利权)人: 深圳市新贵峰科技有限公司
主分类号: F24D19/10 分类号: F24D19/10
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 任娜娜
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 种地 温控
【权利要求书】:

1.一种地暖温控器,包括墙面凹槽、温控器本体(1)以及外框(2),其特征在于:所述墙面凹槽的周边固定连接有所述外框(2),所述温控器本体(1)包括有温控器机壳,所述温控器机壳至少两组侧边上均设置有一组凹腔(101),所述凹腔(101)相对应的两侧腔壁上均固定连接有多组滑条(102),所述凹腔(101)内部设置有卡接块(103),所述卡接块(103)上对应每组所述滑条(102)均设置有滑槽(104),所述滑条(102)一一对应的滑动连接在所述滑槽(104)内,所述卡接块(103)底部与所述凹腔(101)底部之间固定连接有多组弹簧(105),所述外框(2)上对应每组所述卡接块(103)均设置有卡接孔(201),所述温控器本体(1)嵌合至所述外框(2)内时,所述卡接块(103)一一对应的卡接在卡接孔(201)内。

2.根据权利要求1所述的一种地暖温控器,其特征在于:所述外框(2)通过强力胶水粘结在所述墙面凹槽的周边上。

3.根据权利要求1所述的一种地暖温控器,其特征在于:所述凹腔(101)采用两组,其中一组所述凹腔(101)设置在所述温控器机壳的顶部,另一组所述凹腔(101)设置在所述温控器机壳的底部,且两组所述凹腔(101)对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种地暖温控器,其特征在于:所述卡接块(103)卡接在所述卡接孔(201)内时,所述卡接块(103)的顶面与所述外框(2)的表面齐平。

5.根据权利要求1所述的一种地暖温控器,其特征在于:所述温控器机壳的前面上设置有多组散热条孔(106)。

6.根据权利要求1所述的一种地暖温控器,其特征在于:所述温控器机壳嵌合至所述外框(2)内部时,所述温控器机壳的侧表面与所述外框(2)的内壁紧密接触。

7.根据权利要求1所述的一种地暖温控器,其特征在于:所述卡接块(103)嵌合至所述卡接孔(201)内时,所述卡接块(103)的侧表面与所述卡接孔(201)的内表面接触。

8.根据权利要求1所述的一种地暖温控器,其特征在于:所述卡接块(103)以及卡接孔(201)均采用矩形结构,所述弹簧(105)至少采用两组。

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