[实用新型]一种分区式散热的芯片封装结构

说明书

本申请提供一种分区式散热的芯片封装结构，包括：重布线层；至少一个功能芯片，功能芯片设置于重布线层上，且与重布线层电连接；至少一个功率器件，功率器件设置于重布线层上，且与重布线层电连接；隔热元件，隔热元件位于重布线层上，且设置于功率器件与功能芯片之间，使得功率器件与至少一个功能芯片热隔离；封装层，封装层设置于重布线层上，并将功能芯片、隔热元件及功率器件封裹塑封。本申请通过在功率器件周围设置隔热块，对功率器件与功能芯片进行热隔离，使得功率器件上方形成孤立的热源岛，方便对功率器件进行独立散热，不影响功能性芯片的工作性能，可以提高封装结构的可靠性。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种分区式散热的芯片封装结构。

背景技术

随着现代电子信息技术的飞速发展，电子产品逐渐向小型化、便携化、多功能化方向发展，因此现有的电子产品多封装成为高集成度的模块化结构。该模块化结构上封装有具有不同功能的芯片和功率器件等电路元件，其中，功率器件主要用于电力产品的电能变换和控制电路方面。在实际应用中，功率器件产生的热量远大于芯片产生的热量，在一个模块化封装结构内，功率器件产生的热量会传递至芯片上，影响芯片的工作性能，使得整个封装结构的可靠性差，同时也增加了封装结构的散热负担。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种分区式散热的芯片封装结构，解决现有的电子产品中的功率器件产生的大量热量会传递至功能芯片，影响功能芯片的工作性能的问题，可以提高封装结构的可靠性。

本申请实施例提供了一种分区式散热的芯片封装结构中，包括：

重布线层；

至少一个功能芯片，所述功能芯片设置于所述重布线层上，且与所述重布线层电连接；

至少一个功率器件，所述功率器件设置于所述重布线层上，且与所述重布线层电连接；

隔热元件，所述隔热元件位于所述重布线层上，且设置于所述功率器件与所述功能芯片之间，使得所述功率器件与至少一个所述功能芯片热隔离；

封装层，所述封装层设置于所述重布线层上，并将所述功能芯片、所述隔热元件及所述功率器件封裹塑封。

优选地，本申请实施例的分区式散热的芯片封装结构中，所述隔热元件设置于所述功率器件与所述功能芯片相邻的每一个侧边。

优选地，本申请实施例的分区式散热的芯片封装结构中，所述隔热元件以连续不间断的形式设置于所述功率器件与所述功能芯片之间。

优选地，本申请实施例的分区式散热的芯片封装结构中，所述隔热元件的热导率小于0.1 W/(m*K)。

优选地，本申请实施例的分区式散热的芯片封装结构中，所述隔热元件的宽度范围为20~1000μm。

优选地，本申请实施例的分区式散热的芯片封装结构中，所述隔热元件可以为硅基、碳基或钛基的气凝胶、发泡氧化铝、覆有氧化物介电层的金属管或内形成液体流动回路的微流道。

优选地，本申请实施例的分区式散热的芯片封装结构中，还包括散热元件，所述散热元件设置于所述封装层上，且对应设置于所述功率器件的上方。

优选地，本申请实施例的分区式散热的芯片封装结构中，所述散热元件由从下至上依次叠置的导热界面材料层和散热器构成。

优选地，本申请实施例的分区式散热的芯片封装结构中，所述导热界面材料层可以为导热硅脂、导热硅胶片、导热相变材料或导热双面胶中的一种，所述散热器为含有散热鳍片的金属板、石墨膜、石墨烯膜、热管或均热板中的一种或两种或两种以上的组合。