[实用新型]保护元件有效
申请号: | 202022312639.7 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN213601828U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 邱鸿智;邱柏硕 | 申请(专利权)人: | 功得电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01H85/02 | 分类号: | H01H85/02;H01H69/02;H02J7/00;H01M50/581;H01M50/583 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 元件 | ||
1.一种保护元件,其特征在于,包括:
一本体,为单一电绝缘材质,并包含一第一表面及一第二表面;
一内连接层,形成于该本体的第一表面;
一低熔点合金层,形成于该本体的第一表面,并与该内连接层电连接;
一发热层,埋设于该本体内且被单一电绝缘材质的该本体所包覆,并与该低熔点合金层电连接;以及
一外连接层,形成于该本体的第二表面,并与该低熔点合金层及该发热层电连接。
2.如权利要求1所述的保护元件,其特征在于,其中:
该外连接层包含有一第一电极、一第二电极及一第一发热电极,其中该第一电极与该第二电极分别形成在该第二表面的二相对侧,该第一发热电极形成在该第二表面的另一侧;
该内连接层包含有一第三电极、一第四电极及一第二发热电极,其中该第二发热电极位于该第三电极及第四电极之间,该第三电极通过至少一第一导电贯孔连接该第一电极,该第四电极通过至少一第二导电贯孔连接该第二电极,该第二发热电极通过一第一导电孔连接至该发热层;以及
该发热层通过一第二导电孔连接至该第一发热电极。
3.如权利要求2所述的保护元件,其特征在于,其中该本体的第一表面进一步对应该第一发热电极形成一导热电极,并通过一第三导电孔电连接该发热层。
4.如权利要求3所述的保护元件,其特征在于,其中该第二导电孔与该第三导电孔为一体连通。
5.如权利要求1至4中任一项所述的保护元件,其特征在于,其中该发热层的材质为一电阻膏。
6.如权利要求1至4中任一项所述的保护元件,其特征在于,其中该本体的材料为一低温共烧陶瓷材料。
7.如权利要求3所述的保护元件,其特征在于,其中该第一电极、该第二电极、该第三电极、该第四电极、该第一发热电极、该第二发热电极及该导热电极的材质为兼容于低温共烧陶瓷制程的金属。
8.如权利要求1至4中任一项所述的保护元件,其特征在于,进一步包含有覆盖于该本体的第一表面的一上盖。
9.如权利要求1至4中任一项所述的保护元件,其特征在于,进一步包含有至少一散热层,间隔埋设于该本体内且被单一电绝缘材质的该本体所包覆,并位于该发热层与该外连接层之间,以与该内连接层、该发热层及该外连接层电连接。
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