[实用新型]一种半导体封装用背撑膜的涂布设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装用背撑膜的涂布设备，其中背撑膜包括依次层叠的基膜层、胶水层和离型层，涂布设备包括第一放卷辊、第二放卷辊、微凹辊、真空吸附辊、烘箱、复合压辊和收卷辊，基膜层的基材绕卷于第一放卷辊上，离型层的离型膜绕卷于第二放卷辊上，基材依次经过微凹辊、真空吸附辊、烘箱后，与离型膜于复合压辊处贴合，最终绕于收卷辊上，微凹辊半浸于盛放胶水的储胶槽中，微凹辊的上方两侧对称设置有涂胶压辊，工作时，基材的走向与微凹辊的方向相反，两个涂胶压辊向下运动，使基材与微凹辊贴合而涂胶。上述涂布设备实现了对基材表面均匀涂胶、固化胶体、再与离型膜准确复合，确保涂胶效果，以提高背撑膜成型质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装用背撑膜的涂布设备。

背景技术

传统方型扁平式封装(Quad Flat Package，QFP)的四侧都带有引脚，具体是使用导电银浆将芯片粘结在引线框架的小岛上，通过焊接金线将芯片与引线框架接通，通过塑封模具将芯片整体塑封，而将引脚露出，属于单一塑封件，而外露的引脚经常容易被弯曲，会影响与其他电气设备的接触性能。

目前随着芯片的集成化程度越来越高，朝着轻型化、薄型化、小尺寸化发展，各行各业使用芯片越来越多，要求芯片制造效率不断提高，为此升级为方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package，QFN)，QFN封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

然而，QFN封装仍存在固有缺陷：1)引线框架背面(铜材质)易被氧化；2)塑封料容易在背面溢胶，导致影响电气性能。对此，提出一种在芯片背面贴膜以实现背面保护的思想，避免氧化和溢胶现象，提高电气性能。

由于此类保护膜开始贴合于引线框架背面，经过塑封后剥离，对于贴合性、塑形性、不留胶能力、抗张延伸、热稳定性等等都有较高要求，背撑膜的质量直接影响封装质量。背撑膜的生产过程中，涂胶部分为核心工艺，但此处工艺通常存在以下缺陷：

①由于胶水为溶剂型，在传递转移过程中，多个胶辊上的胶水与空气的接触面积加大，溶剂挥发速率过快，胶水粘度迅速增大至少3至5倍，不利于胶水涂布的流平性；

②各个胶辊与溶剂型胶水接触，长期使用会腐蚀膨胀加速老化，严重影响同心度，导致涂胶厚度不均匀，影响传输平稳性；

③长输送线中，张力控制不稳定，产品存在抖动，可能造成摩擦损伤。

因此，希望进一步优化现有涂布设备，以避免上述问题，提高背撑膜的成型质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用背撑膜的涂布设备，避免常见的胶水不流平、不均匀现象发生，提高胶水涂布效果，保证背撑膜的成型质量。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体封装用背撑膜的涂布设备，其中背撑膜包括依次层叠的基膜层、胶水层和离型层，涂布设备包括第一放卷辊、第二放卷辊、微凹辊、真空吸附辊、烘箱、复合压辊和收卷辊，基膜层的基材绕卷于第一放卷辊上，离型层的离型膜绕卷于第二放卷辊上，基材依次经过微凹辊、真空吸附辊、烘箱后，与离型膜于复合压辊处贴合，最终绕于收卷辊上，微凹辊半浸于盛放胶水的储胶槽中，微凹辊的上方两侧对称设置有涂胶压辊，工作时，基材的走向与微凹辊的方向相反，两个涂胶压辊向下运动，使基材与微凹辊贴合而涂胶。

特别地，微凹辊的旋转出胶侧设置有刮刀盖板，通过刮刀盖板将微凹辊表面的胶水刮平而形成均匀的胶层。

特别地，微凹辊的表面设置有斜向45°的网穴。

特别地，烘箱由多节箱体并排组成，通过风频和加热温度控制干燥和固化的程度，各节箱体的风频依次排序呈下凸曲线，各节箱体的温度依次排序呈上凸曲线。