[实用新型]一种金属磁粉芯一体式芯片电感

说明书

本实用新型提供一种金属磁粉芯一体式芯片电感，它包括有金属磁粉芯以及位于金属磁粉芯内的空心线圈，金属磁粉芯表面依次包覆有一次纳米绝缘包覆层和二次纳米绝缘包覆层，金属磁粉芯底部两端设有电极面，金属磁粉芯两端端部设有侧端面，电极面、侧端面表面均镀铜形成铜层，电极面的铜层表面电镀合金材料或其他金属材料形成金属化电极。本方案的金属磁粉芯一体式芯片电感只保留底部的电极，同时减小电极厚度并用绝缘材料包覆侧面电极，从而减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路板的安装空间，为集成电路产业的高度集成化发展创造有利条件；在尺寸相同情况下产品综合性能大幅提升。

技术领域

本实用新型涉及电感技术，尤其是指一种金属磁粉芯一体式芯片电感。

背景技术

传统电感包括有浆料封端电镀型一体成型电感、料片点焊电极型一体成型电感、T~core电极型一体成型电感；其中，浆料封端电镀型一体成型电感的体积较小，在对电感进行贴片安装时，侧面堆锡面积大，减小了集成电路密集度，浪费了电路板的空间。同时浆料封端电镀型一体成型电感在电极焊接位置包括本体有4个金属层，分别是铜/银/镍/锡，4个金属层之间容易形成寄生电容，增加了电感的直流电阻，降低了电感的自谐振频率；料片点焊电极型一体成型电感的引线框架是从产品侧边折弯到底部，折弯幅度和框架厚度会使得产品长度尺寸变长并限制线圈设计导致产品性能受限，浪费了电路板空间的同时，减小了集成电路密集度；T~core电极型一体成型电感的生产投入较大且产出低，产品的生产成本很高，不利于大规模生产，难以快速满足市场需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属磁粉芯一体式芯片电感。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种金属磁粉芯一体式芯片电感，它包括有金属磁粉芯以及位于金属磁粉芯内的空心线圈，金属磁粉芯表面由内至外依次包覆有一次纳米绝缘包覆层和二次纳米绝缘包覆层，金属磁粉芯底部两端设有电极面，金属磁粉芯两端端部设有侧端面，电极面、侧端面表面均镀铜形成铜层，电极面的铜层表面电镀形成金属化电极。

所述的金属磁粉芯采用羰基铁粉或软磁合金粉末模压成形。

所述的一次纳米绝缘包覆层、二次纳米绝缘包覆层均为聚酰亚胺系材料包覆形成。

所述的金属磁粉芯表面转角处均采用弧形圆滑过渡。

所述的空心线圈采用圆线或扁平线绕制成形。

所述的金属磁粉芯底部两端向下凸起形成电极面。

所述的电极面底部与金属磁粉芯底部齐平。

本实用新型的技术优势在于：

1）、本实用新型的金属磁粉芯一体式芯片电感，只保留底部电极并用纳米绝缘材料包覆产品本体，节省了浆料封端电镀型、料片点焊电极型一体成型电感产品的侧面堆锡尺寸，有效减小了产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路板的安装空间，为集成电路产业的高度集成化发展创造有利条件；在尺寸相同情况下产品综合性能大幅提升。

2）、制造过程使用离子镀膜技术或传统的电镀工艺，在提升镀层致密性的同时将镀层从4层降低为2层，从而节约制造成本，提高制程良率。

3）、采用新的纳米绝缘包覆材料和纳米绝缘包覆工艺将产品绝缘涂层厚度做到5um以上，绝缘包覆材料为聚酰亚胺系材料。

附图说明

图1为本实用新型电极面向下凸起的示意图。

图2为本实用新型电极面底部与金属磁粉芯底部齐平示意图。

图3为本实用新型的工艺原理图。

附图标记：1-金属磁粉芯，2-空心线圈，3-一次纳米绝缘包覆层，4-电极面，5-侧端面，6-铜层，7-二次纳米绝缘包覆层，8-金属化电极。

具体实施方式