[实用新型]一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置有效
申请号: | 202022318655.7 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN212967624U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 于洪涛 | 申请(专利权)人: | 天津市贝斯通智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 刘英 |
地址: | 300400 天津市北辰*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑料 方块 平面 封装 夹持 效果 装置 | ||
本实用新型涉及封装技术领域,且公开了一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有底座,所述底座的正面开设有滑槽,所述滑槽的内壁活动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有移动块,所述移动块的内壁固定连接有轴承,所述轴承的外壁固定连接有螺纹杆,所述底座的顶部固定连接有限位杆,所述限位杆的正面开设有螺纹口,所述螺纹杆的一端固定连接有把手。该塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置,达到了该塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置夹持效果好的目的,从而解决了一般塑料方块平面封装用夹持装置夹持效果不好的问题,移动块可以根据封装物的大小在滑槽中,调整位置,固定夹持。
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域,具体为一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置。
背景技术
封装,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,封装强调的是安放、固定、密封、和引线的过程和动作,封装主要关注封装的形式和类别,基底和外壳和引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能和方便整机装配的重要作用,因为是从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片,如果不进行封装,既不方便运输和保管,也不方便焊接和使用,而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响,造成损伤从而导致电路失效或性能下降,塑料是指以高分子量的合成树脂为主要组分,加入适当添加剂,如增塑剂、稳定剂、抗氧化剂、阻燃剂和着色剂等,经加工成型的塑性材料,或固化交联形成的刚性材料,塑料方块平面封装时需要用到夹持装置。
但是,目前市面上一般的塑料方块平面封装用的夹持装置大多存在夹持效果不好的问题,夹持的不稳定效果不好,会影响封装,就会直接的导致后面的工作流程无法进行,直接影响生产的工期,严重的会导致封装的物件直接报废。
实用新型内容
(一)解决的技术问题,
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置,具备夹持效果好等优点,解决了一般塑料方块平面封装用夹持装置夹持效果不好的问题。
(二)技术方案
为实现上述该封装夹持装置夹持效果好的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有底座,所述底座的正面开设有滑槽,所述滑槽的内壁活动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有移动块,所述移动块的内壁固定连接有轴承。
所述轴承的外壁固定连接有螺纹杆,所述底座的顶部固定连接有限位杆,所述限位杆的正面开设有螺纹口,所述螺纹杆的一端固定连接有把手,所述工作台的一侧固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有工具箱,所述工作台的底部固定连接有稳定块。
优选的,所述稳定块的数量为两个,且两个稳定块以工作台的中垂线为对称轴对称设置。
优选的,所述移动块通过滑块与滑槽活动连接,且滑块的形状大小与滑槽的形状大小均相互匹配。
优选的,所述螺纹口的内壁设置有螺纹,且螺纹的形状大小与螺纹杆的形状大小均相互匹配。
优选的,所述滑块的数量为两个,且两个滑块为橡胶滑块。
优选的,所述限位杆的数量为两个,且两个限位杆以底座的中垂线为对称轴对称设置。
优选的,所述移动块的一侧固定连接有垫子,且垫子为橡胶垫子。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种塑料方块平面封装用夹持效果好的夹持装置,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造