[实用新型]一种LED灯

说明书

本实用新型提供了一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，还包括端盖和封装基板；封装基板包括LED驱动芯片，插脚连接于封装基板上，LED发光片围成具有敞口的隔热腔，封装基板设置于隔热腔内，插脚穿设于端盖与外界电源电性连接；端盖抵接LED发光片以封闭敞口；玻璃外壳和端盖以围合LED发光片。通过分体式地加工方式，避免了高温加工带来的风险，使得可实现提高良品率的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术

中国专利(CN201921329955.6)公开了一种全面发光的G9 LED灯，其使用了导热性能良好的玻璃外壳，由于玻璃外壳一体成型，采用吹塑或者热熔对于包括LED发光片进行封装。由于玻璃热熔或吹塑的加工温度较高，而封装在玻璃外壳内的零部件并不耐高温，因而在加工过程中容易因为高温损坏引脚以及将要封装在玻璃外壳内的零部件，故存在良品率较低的问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型中披露了一种LED灯，本实用新型的技术方案是这样实施的：

一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，还包括端盖和封装基板；所述封装基板包括LED驱动芯片，所述插脚连接于封装基板上，所述 LED发光片围成具有敞口的隔热腔，所述封装基板设置于所述隔热腔内，所述插脚穿设于所述端盖与外界电源电性连接；所述端盖抵接所述LED发光片以封闭所述敞口；所述玻璃外壳和所述端盖以围合所述LED发光片。

优选地，所述玻璃外壳套接所述端盖处设有粘合剂，用以固定所述玻璃外壳和所述端盖。

优选地，所述插脚穿设出所述端盖后呈弯曲状并往回弯折并联所述插脚。

优选地，所述封装基板包括恒流芯片、整流桥堆以及稳压电容。

优选地，所述LED发光片包括COB方式封装在封装胶内的发光芯片和荧光粉。

优选地，所述LED发光片包括长方形铝基板弯曲折叠而成，折叠部位具有两组向内凹折的连接部，所述连接部上设有导线焊点。

优选地，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述发光芯片的排布于所述铝基板的外表面并以串联方式相连接，以使得导电后，电流能依次通过所述第一连接部的所述导线焊点、所述发光芯片、所述第二连接部的所述导线焊点。

优选地，所述玻璃外壳璧上设有通气孔。

优选地，所述端盖设有凸起结构，所述LED发光片夹设于所述凸起结构之间。

优选地，所述凸起结构为一体成型的环状凸台，所述玻璃外壳套接于所述环状凸台，所述端盖抵接所述玻璃外壳。

实施本实用新型的技术方案可解决现有技术中良品率较低的技术问题；实施本实用新型的技术方案，通过一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，还包括端盖和封装基板；所述封装基板包括LED驱动芯片，所述插脚连接于封装基板上，所述LED发光片围成具有敞口的隔热腔，所述封装基板设置于所述隔热腔内，所述插脚穿设于所述端盖与外界电源电性连接；所述端盖抵接所述LED发光片以封闭所述敞口；所述玻璃外壳和所述端盖以围合所述LED发光片。通过分体式地加工方式，避免了高温加工带来的风险，使得可实现提高良品率的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一种实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种具体实施例的拆解结构示意图；

图2为本实用新型一种具体实施例的组装结构示意图；