[实用新型]一种半导体芯片加工生产用辅助装置

权利要求书

1.一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括第一横板（1），所述第一横板（1）的底部四角均固接有底座（2），其特征在于：所述第一横板（1）的顶部设于转动机构（3）；

所述转动机构（3）包括圆杆（301）、卡槽（302）、卡杆（303）、滑槽（304）、滑块（305）、第一弹簧（306）和拨片（307）；

所述圆杆（301）通过轴承与第一横板（1）转动相连，所述圆杆（301）的外壁加工有多个卡槽（302），左侧所述卡槽（302）的内壁卡接有卡杆（303），所述卡杆（303）的底部加工有滑槽（304），所述滑槽（304）的内壁滑动相连有滑块（305），所述滑块（305）固接于第一横板（1）的顶部左侧，所述滑槽（304）的内壁间隙配合有第一弹簧（306），所述第一弹簧（306）的一端固接于滑槽（304）的内壁，所述第一弹簧（306）的另一端固接于滑块（305）的外壁，所述卡杆（303）的顶部左侧固接有拨片（307）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：多个所述卡槽（302）两两之间等距分布。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述圆杆（301）的顶部设有角度机构（4）；

所述角度机构（4）包括第二横板（401）、螺杆（402）、把手（403）、套筒（404）、杆体（405）和平台（406）；

所述第二横板（401）固接于圆杆（301）的顶部，所述第二横板（401）的顶部右侧通过轴承座转动相连有螺杆（402），所述螺杆（402）的右侧固接有把手（403），所述螺杆（402）的外壁螺纹相连有套筒（404），所述套筒（404）通过连接轴转动相连有杆体（405），所述杆体（405）的顶部通过连接轴转动相连有平台（406），所述平台（406）的底部通过连接轴与第二横板（401）转动相连。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述把手（403）的表面加工有磨纹。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述平台（406）的顶部设有夹持机构（5）；

所述夹持机构（5）包括凹槽（501）、滑杆（502）、滑套（503）、第二弹簧（504）、竖板（505）、橡胶垫（506）、手柄（507）和滑轮（508）；

两个所述凹槽（501）分别加工于平台（406）的顶部左右两侧，所述凹槽（501）的内壁设有滑杆（502），所述滑杆（502）的外壁左右两侧分别与凹槽（501）的内壁左右两侧固接在一起，所述滑杆（502）的外壁滑动相连有滑套（503），所述滑套（503）的外壁与凹槽（501）的内壁间隙配合，所述滑杆（502）的外壁间隙配合有第二弹簧（504），所述第二弹簧（504）的一端固接于凹槽（501）的内壁，所述第二弹簧（504）的另一端固接于滑套（503）的外壁，所述滑套（503）的顶部固接有竖板（505），所述竖板（505）的内侧固接有橡胶垫（506），所述竖板（505）的顶部通过连接轴转动相连有滑轮（508），所述竖板（505）的外侧固接有手柄（507）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述滑杆（502）为方形滑杆。