[实用新型]一种用于激光切割的电路板结构有效
申请号: | 202022320782.0 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN213305866U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 周修魁 | 申请(专利权)人: | 无锡乐捷科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/26 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 邱晓琳;夏楠 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山区惠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 激光 切割 电路板 结构 | ||
本实用新型公开了一种用于激光切割的电路板结构,具体涉及电路板技术领域,包括底座,底座的顶部固定安装有箱体,箱体内腔的顶部固定安装有启闭门,箱体内腔的底部固定安装有加工台,加工台的顶部放置有电路板本体。上述方案,所述第一伸缩杆连接的橡胶垫能够有效的固定电路板本体,避免了人工进行安装紧固的繁琐,同时压力传感器能够时刻监测紧固的压力大小,避免压力过大导致的电路板本体的损坏,提高了该装置的实用性,且所述第二伸缩杆连接的清洁块能够有效的在电路板本体加工后对电路板本体的表面进行清洁,避免电路板本体的表面的粉尘和废屑对电路板本体的表面造成损耗,提高了该装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种用于激光切割的电路板结构。
背景技术
激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割,激光切割属于热切割方法之一,激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类,激光切割主要特性在于切缝窄工件变形小,无接触加工、适应性大和灵活性大,现在的激光切割技术被广泛用于电路板的生产和加工,电路板是一种迷你化的电路结构,是利用一定的工艺技术将电路结构复刻在PCB板子上。
在利用激光切割技术进行电路板加工的过程中,现有的加工过程需要通过夹具或者固定装置将电路板进行固定,但是现有的固定方式往往较为繁琐且麻烦,并且由于固定的过程往往通过人工进行操作,因此不能把握好紧固的力度,力度过大会造成电路板的损坏,另一方面由于激光切割电路板的过程中,会产生一定的粉尘和熔渣,这些附着在电路板表面的粉尘和熔渣不能及时清除也会造成电路板的腐蚀和损坏。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种用于激光切割的电路板结构,以解决现有技术的利用激光切割技术进行电路板加工的过程中,现有的加工过程需要通过夹具或者固定装置将电路板进行固定,但是现有的固定方式往往较为繁琐且麻烦,并且由于固定的过程往往通过人工进行操作,因此不能把握好紧固的力度,力度过大会造成电路板的损坏,另一方面由于激光切割电路板的过程中,会产生一定的粉尘和熔渣,这些附着在电路板表面的粉尘和熔渣不能及时清除也会造成电路板的腐蚀和损坏的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种用于激光切割的电路板结构,包括底座,所述底座的顶部固定安装有箱体,所述箱体内腔的顶部固定安装有启闭门,所述箱体内腔的底部固定安装有加工台,所述加工台的顶部放置有电路板本体,所述箱体内腔的左右两侧分别固定安装有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的另一侧固定连接有压力传感器,所述压力传感器的另一侧固定连接有橡胶垫,所述箱体内腔的左右两侧分别固定安装有位于第一伸缩杆上方的第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的另一侧固定连接有清洁块,所述清洁块的底部固定安装有海绵垫,所述箱体内腔的顶部固定安装有风机。
其中,所述箱体内腔的底部固定安装有位于加工台下方的减震箱,所述减震箱的顶部固定安装有控制箱。
其中,所述减震箱内腔的底部固定安装有减震块,所述减震块的顶部固定连接有弹簧,所述弹簧的顶部固定连接有缓冲块,且所述缓冲块的顶部与减震箱内腔的顶部固定连接,所述减震箱的中部开设有缓冲槽。
其中,所述控制箱的内部固定安装有控制器,所述箱体的外部固定安装有开关门,所述开关门的外部固定安装有按钮。
其中,所述橡胶垫的材质为橡胶材质构件,所述海绵垫的材质为海绵材质构件,所述减震块的材质为橡胶材质构件,所述缓冲块的材质为橡胶材质构件。
其中,所述按钮通过A/D转换器与控制器的输入端电性连接,所述压力传感器通过A/D转换器与控制器的输入端电性连接,所述控制器通过D/A转换器与第一伸缩杆的输入端电性连接,所述控制器通过D/A转换器与第二伸缩杆的输入端电性连接,所述控制器通过D/A转换器与启闭门的输入端电性连接,所述控制器通过D/A转换器与风机的输入端电性连接。
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