[实用新型]一种小型化的半导体激光器模块有效
| 申请号： | 202022326451.8 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN212968489U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陶俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉盛鸿大科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/023 | 分类号： | H01S5/023;H01S5/02208;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区黄贝街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 半导体激光器 模块 | ||
1.一种小型化的半导体激光器模块，包括壳体(6)，其特征在于：所述壳体(6)的内部安装有半导体激光器(8)，所述壳体(6)的内壁等距安装有四个第一弹簧(2)，所述壳体(6)内壁第一排的第一弹簧(2)一侧均连接有第一限位块(3)，且第二排的第一弹簧(2)的一侧均连接有第二限位块(4)，所述第一限位块(3)和第二限位块(4)的一侧均与半导体激光器(8)的外壁贴合。
2.根据权利要求1所述的一种小型化的半导体激光器模块，其特征在于：所述壳体(6)的底部安装有底板(11)，所述底板(11)的顶部中间位置安装有第二弹簧(10)，所述第二弹簧(10)的顶部连接有活动板(13)，所述活动板(13)的顶部连接有铜片(9)。
3.根据权利要求2所述的一种小型化的半导体激光器模块，其特征在于：所述壳体(6)内壁的下方两侧均开设有凹槽(14)，所述活动板(13)的两侧均安装有凸块(15)，且凸块(15)与凹槽(14)卡合。
4.根据权利要求1所述的一种小型化的半导体激光器模块，其特征在于：所述壳体(6)的顶部安装有顶板(5)，所述顶板(5)的外部套设有盖体(16)，所述盖体(16)的两侧均安装有橡皮条(12)。
5.根据权利要求4所述的一种小型化的半导体激光器模块，其特征在于：所述顶板(5)的两侧均安装有卡扣(1)，且橡皮条(12)的一端套在卡扣(1)的外壁上。
6.根据权利要求1所述的一种小型化的半导体激光器模块，其特征在于：所述壳体(6)外壁的中心位置安装有滑槽(17)，所述滑槽(17)的内部安装有滑块(18)，且滑块(18)在滑槽(17)内滑动，所述壳体(6)的一侧安装有圆环(7)。
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