[实用新型]一种吸收电磁波的硅胶片结构

权利要求书

1.一种吸收电磁波的硅胶片结构，包括：贴合于电器元件上的硅胶片本体(1)，其特征在于：所述硅胶片本体(1)为多层状结构；

所述硅胶片本体(1)自上而下依次包括：硅胶层(2)、吸波层(3)、以及扩散层(4)；所述吸波层(3)贴合于扩散层(4)的上端，所述硅胶层(2)贴合于吸波层(3)的上端，且硅胶层(2)的下端边缘(11)向下延伸，边缘(11)将吸波层(3)、扩散层(4)的外侧边缘遮盖；

所述扩散层(4)位于电器元件的正上方，且扩散层(4)的内部具有供电磁波游走的通道(5)，所述通道(5)的数量为多个，多个通道(5)均呈上下贯通状，且多个通道(5)之间相互连通。

2.根据权利要求1所述的一种吸收电磁波的硅胶片结构，其特征在于：所述通道(5)的下端固定连接有扩展口(7)，扩展口(7)朝向电器元件，扩展口(7)的直径自上而下逐渐变大，且扩展口(7)的侧视截面成喇叭状结构。

3.根据权利要求2所述的一种吸收电磁波的硅胶片结构，其特征在于：所述通道(5)的上端固定连接有输出口(8)，输出口(8)朝向吸波层(3)，且输出口(8)、通道(5)、以及扩展口(7)之间竖直连通。

4.根据权利要求3所述的一种吸收电磁波的硅胶片结构，其特征在于：所述通道(5)沿扩散层(4)的宽度方向延伸，且多个所述通道(5)之间沿扩散层(4)的长度方向等间距排布。

5.根据权利要求2所述的一种吸收电磁波的硅胶片结构，其特征在于：多个所述通道(5)之间通过短管(6)连接并保持连通，且每两个通道(5)之间具有一个短管(6)。

6.根据权利要求5所述的一种吸收电磁波的硅胶片结构，其特征在于：所述短管(6)的俯视截面呈C形结构，且短管(6)的两端部分别与一个通道(5) 的末端连通。