[实用新型]一种高散热性LED灯铝基板有效
| 申请号： | 202022327660.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213019500U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵玉喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市圣达丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V17/12;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 灯铝基板 | ||
1.一种高散热性LED灯铝基板，包括铜基板本体(2)与元件座(3)，其特征在于：所述铜基板本体(2)前端表侧一周处设置有三个元件座(3)，所述铜基板本体(2)与元件座(3)点焊固定，三个所述元件座(3)相互靠近的内侧设置有三个安装孔(1)，三个所述安装孔(1)的内部各设置有一个防护圈(4)，所述防护圈(4)的组成包括有轴孔(41)、橡胶圈(42)与竖柱(43)，所述竖柱(43)的上端设置有橡胶圈(42)，所述橡胶圈(42)的轴心处设置有轴孔(41)，所述防护圈(4)通过竖柱(43)与安装孔(1)套接固定。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述元件座(3)的组成包括有第一接线带(31)、固定座(32)与第二接线带(33)，所述第一接线带(31)的右端设置有固定座(32)，所述固定座(32)的右端设置有第二接线带(33)，所述元件座(3)通过固定座(32)与铜基板本体(2)点焊固定。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述元件座(3)共设置有三个，三个所述元件座(3)的尺寸与规格均相同，三个所述元件座(3)分别固定在铜基板本体(2)的表端。
4.根据权利要求2所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述第一接线带(31)与第二接线带(33)均为条状结构，所述第一接线带(31)与第二接线带(33)分别为负极与正极。
5.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述橡胶圈(42)的截面直径大于竖柱(43)的截面直径，所述橡胶圈(42)与竖柱(43)整体热熔固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述铜基板本体(2)为圆盘体结构，所述铜基板本体(2)内部轴心处设置有圆形的孔洞。
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