[实用新型]一种电路板用挤膏器

权利要求书

1.一种电路板用挤膏器，其特征在于，包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，所述壳体包括前端板、后端板及四面围板，所述固定手柄固定安装于壳体下部，所述前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固定设有滑道，所述锡膏筒后端卡装在前端板上且穿过锡膏筒让位孔，所述挤膏针头卡装于锡膏筒前端，所述挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，所述滑块滑动的卡装在滑道上，所述挤膏带固定安装于滑块上，且下表面均匀的设有多个凸楞，剂膏带前部位于锡膏筒内且前端部固定设有与锡膏筒内壁相配合的挡板，所述挤膏手柄通过铰轴与固定手柄铰接，且铰轴上安装有扭簧，所述挤膏手柄在铰轴的上方固定设有自锁板及推板，所述自锁板顶部抵在挤膏带上的凸楞处，所述推板位于滑块的后方推动滑块沿滑道移动。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用挤膏器，其特征在于，壳体的侧围板上铰装上围板，后端板上开设有挤膏带让位孔，所述挤膏带穿过挤膏带让位孔，且后端部固定安装有拉手。

3.根据权利要求2所述的一种电路板用挤膏器，其特征在于，所述滑道上固定设有前限位板及后限位板。

4.根据权利要求1所述的一种电路板用挤膏器，其特征在于，所述滑块中部设有自锁板让位孔，所述自锁板穿过自锁板让位孔，凸楞及自锁板顶部分别设有倾斜的坡度。