[实用新型]一种功率放大器的散热金属基板结构有效
| 申请号： | 202022330022.8 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213126620U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赵玉喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市圣达丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 散热 金属 板结 | ||
1.一种功率放大器的散热金属基板结构，包括板体(12)，其特征在于：所述板体(12)顶端开设有安装凹槽(10)，所述安装凹槽(10)内部固定设置有器体(3)，所述安装凹槽(10)内部四周均开设有固定槽口(13)，所述固定槽口(13)内部一侧均滑动安装有固定滑块(8)，所述固定滑块(8)在靠近器体(3)的一侧均固定设置有限位固定块(11)，所述限位固定块(11)相对一端均穿过固定槽口(13)与器体(3)外部接触进行固定，所述固定滑块(8)在靠近器体(3)的一侧与固定槽口(13)内部之间均固定设置有固定弹簧(9)。
2.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于：所述板体(12)底端四周均开设有安装活动槽(7)，所述安装活动槽(7)内部上端均开设有安装活动块(6)，所述安装活动块(6)底端均穿过安装活动槽(7)固定设置有安装支脚(1)，所述安装活动槽(7)一侧上端、下端与板体(12)外部之间均开设有限位通孔(4)，所述安装活动块(6)在位于限位通孔(4)的相对位置均固定设置有固定弹块(5)。
3.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于：所述板体(12)顶端与固定槽口(13)内部上端之间均开设有连接槽，所述固定滑块(8)顶端均固定设置有操作块。
4.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于：所述限位固定块(11)在靠近器体(3)的一端均固定设置有耐高温防滑层。
5.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于：所述安装凹槽(10)内部底端开设有若干散热长槽(2)。
6.根据权利要求2所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于：所述安装支脚(1)均呈L型结构。
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