[实用新型]一种共晶焊盖板有效

专利信息
申请号: 202022330535.9 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213401135U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 王鼎豪;安宁 申请(专利权)人: 西安天光半导体有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/60
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 李倩
地址: 710077 陕西省西安市高新区锦*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 共晶焊 盖板
【权利要求书】:

1.一种共晶焊盖板,其特征在于,包括盖板本身(1)、密封组件(2)和顶升结构(3);所述盖板本身(1)的一侧中部位置安装有密封组件(2),所述顶升结构(3)设置在盖板本身(1)的四角位置;

所述密封组件(2)包括定位杆(28),所述盖板本身(1)的内部开设有定位槽,所述定位杆(28)穿设在定位槽一侧槽壁内,所述定位杆(28)的一端套装有定位弹簧(25),所述定位杆(28)的另一端焊装有限位框(26),所述限位框(26)的内部粘贴有气囊(27),气筒(21)固定在盖板本身(1)的一侧,活塞杆(24)的一端穿设在气筒(21)的一端筒壁内,所述活塞杆(24)的端部焊装有限位板,收缩弹簧(22)套装在活塞杆(24)的一端外部。

2.根据权利要求1所述的共晶焊盖板,其特征在于,档杆(23)焊装在气筒(21)的端部,限位板偏心位置开设有豁口,豁口设置在档杆(23)的一端端部。

3.根据权利要求1所述的共晶焊盖板,其特征在于,所述气囊(27)覆盖粘贴在限位框(26)的内部框壁上,所述气囊(27)与气筒(21)通过导管连通。

4.根据权利要求1所述的共晶焊盖板,其特征在于,所述顶升结构(3)包括顶升孔(35),所述盖板本身(1)的一侧四角位置开设有顶升孔(35),所述顶升孔(35)的内部粘贴有伸缩管(37),所述伸缩管(37)的另一端粘贴有顶升块(36),复位弹簧(34)套装在伸缩管(37)的外部,复位弹簧(34)的两端分别固定在顶升块(36)的一侧与顶升孔(35)的孔壁上。

5.根据权利要求4所述的共晶焊盖板,其特征在于,气缸(31)固定在盖板本身(1)的一侧,所述气缸(31)的内部安装有橡胶塞(32),丝杆(33)通过螺纹配合穿设置在气缸(31)的一端缸体内,所述丝杆(33)的端部粘贴固定在橡胶塞(32)的一侧。

6.根据权利要求4所述的共晶焊盖板,其特征在于,所述盖板本身(1)的四角位置分别设置有顶升块(36)和伸缩管(37),气缸(31)通过导气管分别与四个伸缩管(37)连通。

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