[实用新型]一种共晶焊盖板有效
申请号: | 202022330535.9 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN213401135U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 王鼎豪;安宁 | 申请(专利权)人: | 西安天光半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人: | 李倩 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区锦*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 共晶焊 盖板 | ||
1.一种共晶焊盖板,其特征在于,包括盖板本身(1)、密封组件(2)和顶升结构(3);所述盖板本身(1)的一侧中部位置安装有密封组件(2),所述顶升结构(3)设置在盖板本身(1)的四角位置;
所述密封组件(2)包括定位杆(28),所述盖板本身(1)的内部开设有定位槽,所述定位杆(28)穿设在定位槽一侧槽壁内,所述定位杆(28)的一端套装有定位弹簧(25),所述定位杆(28)的另一端焊装有限位框(26),所述限位框(26)的内部粘贴有气囊(27),气筒(21)固定在盖板本身(1)的一侧,活塞杆(24)的一端穿设在气筒(21)的一端筒壁内,所述活塞杆(24)的端部焊装有限位板,收缩弹簧(22)套装在活塞杆(24)的一端外部。
2.根据权利要求1所述的共晶焊盖板,其特征在于,档杆(23)焊装在气筒(21)的端部,限位板偏心位置开设有豁口,豁口设置在档杆(23)的一端端部。
3.根据权利要求1所述的共晶焊盖板,其特征在于,所述气囊(27)覆盖粘贴在限位框(26)的内部框壁上,所述气囊(27)与气筒(21)通过导管连通。
4.根据权利要求1所述的共晶焊盖板,其特征在于,所述顶升结构(3)包括顶升孔(35),所述盖板本身(1)的一侧四角位置开设有顶升孔(35),所述顶升孔(35)的内部粘贴有伸缩管(37),所述伸缩管(37)的另一端粘贴有顶升块(36),复位弹簧(34)套装在伸缩管(37)的外部,复位弹簧(34)的两端分别固定在顶升块(36)的一侧与顶升孔(35)的孔壁上。
5.根据权利要求4所述的共晶焊盖板,其特征在于,气缸(31)固定在盖板本身(1)的一侧,所述气缸(31)的内部安装有橡胶塞(32),丝杆(33)通过螺纹配合穿设置在气缸(31)的一端缸体内,所述丝杆(33)的端部粘贴固定在橡胶塞(32)的一侧。
6.根据权利要求4所述的共晶焊盖板,其特征在于,所述盖板本身(1)的四角位置分别设置有顶升块(36)和伸缩管(37),气缸(31)通过导气管分别与四个伸缩管(37)连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造