[实用新型]应用纳秒脉冲激光以剥离外延芯片的系统

权利要求书

1.一种应用纳秒脉冲激光以剥离外延芯片的系统，其特征在于，包含：

一架体；

一激光光源，包括一纳秒脉冲激光光机及光束转折器，分别设置于该架体上，能够提供一激光脉冲光束，用以作为剥离外延芯片的激光加工光源；

一加工载台，设置于该架体上，且位于该激光光源的相对侧，其具有一工作平台及位移机构，使供放置于该工作平台上的外延晶圆，能够进行X、Y、Z三个轴向的位移；

一扩束镜组，设置于该架体上，且位于该激光光源的邻侧及该激光脉冲光束的传递途径上，其具有透镜元件，以改变激光脉冲光束的直径与发散角，并使其形成平行光束；

一绕射光学元件，设置于该架体上，且位于该扩束镜组的邻侧及该激光脉冲光束的传递途径上，以调整激光脉冲光束的强度，进而达到激光光斑的整型与能量的重新分布；

一振镜扫描模块，设置于该工作平台的上方，且位于该激光脉冲光束的传递途径上，其具有一X-Y光学扫描镜头及光学反射镜片，且通过该光学反射镜片的反射及X-Y光学扫描镜头的聚焦，进而实现激光光斑的聚焦与产生对应的角度移转，将使该激光脉冲光束偏转并聚焦在该外延晶圆其所欲的加工点上，以供进行外延芯片的烧蚀；

一视觉辨识模块，设置于该架体上，且位于该加工载台的上方，该视觉辨识模块能够提供视觉辨识的可视区域，用以检视该激光脉冲光束投射于所欲加工位置的状态；

一控制单元，设置于该架体上，且以电性连接并使该加工载台、振镜扫描模块、视觉辨识模块以及该纳秒脉冲激光光机同步协作，搭配经设计的特定激光加工路径，与经适当设计的绕射光学元件，克服纳秒脉冲激光用于精密加工时，激光热效应的问题，实现以纳秒脉冲激光光机对外延芯片进行激光的烧蚀作业。

2.根据权利要求1项所述的应用纳秒脉冲激光以剥离外延芯片的系统，其特征在于，该扩束镜组包括一凹透镜与一凸透镜组成的光学元件，

借以改变激光脉冲光束的大小及其发散的特性。

3.根据权利要求1项所述的应用纳秒脉冲激光以剥离外延芯片的系统，其特征在于，该视觉辨识模块包括一镜头及一电荷耦合器件(CCD)，用以检视该激光脉冲光束投射于所欲加工位置的状态。