[实用新型]一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构

权利要求书

1.一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，其特征在于：包括电芯，所述电芯是经卷绕形成的圆柱体，需封装在圆柱形壳体内并上封壳盖，所述电芯的两极分别有一根或多根环形分布延伸到电芯两端的导电折片，所述导电折片从电芯的任意卷层延伸而出，导电折片折弯后指向或背向电芯中心并与电芯圆柱体端面平行，导电折片的面向电芯的一侧与电芯间设置了密封对应电芯端面的绝缘层，所述绝缘层将导电折片分为了电芯内部分和电芯外部分，所述导电折片的电芯外部分通过粘结层与电池内壳底或上部壳盖内表面粘接并电连接，所述粘结层呈环状涂覆在电池内壳底或壳盖内表面，所述粘结层靠近侧面壳体的环状带区域为密闭粘结区，靠近电池中心的环状带区域为导电粘结区，所述导电粘结区的粘结材料具有高导电率和常温自然固化特性，将导电折片电芯外部分的靠内部分与电池壳底或上部壳盖粘结并电连接，所述密闭粘结区的粘结材料具有快固特性，将电芯端面、导电折片电芯外部分的靠外部分与电池内壳底或上部壳盖内表面快速粘结，快速固化后的固体环状带与壳底、壳盖以及固化的绝缘层共同构成了密闭保护结构，用于将导电粘结区与外界物理隔离，所述导电折片的电芯外部分同时覆盖在导电粘结区，所述导电粘结区固化后形成了导电折片电芯外部分与对应壳体或壳盖的可靠电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，其特征在于：所述的导电粘结区为高导电率导电胶或导电复合体，所述导电胶或导电复合体为在密闭环境中可常温固化的粘稠状液态胶体。

3.根据权利要求2所述的一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，其特征在于：所述的导电折片是一端连接电芯内部一极，另一端连接壳体或壳盖的导电薄片或涂有导电涂层的可折弯材料，所述导电折片为单片或者多片，在电芯卷绕面外侧向相应端延伸到端面后，向电芯中心方向或中心反方向折弯。

4.根据权利要求3所述的一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，其特征在于：所述导电折片为多片时，呈环形伞状分布在电芯的两端。

5.根据权利要求3所述的一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，其特征在于：所述的密闭粘结区的材料，为遇氧、遇湿后快固的高粘性胶体，或加压无氧后快固的高粘性胶体，所述高粘性胶体具有耐电解液腐蚀和在电解液中无溢出杂质的特性。

6.根据权利要求5所述的一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，其特征在于：所述的导电粘结区以柔性球状导电微粒为芯材、侧面包覆浆糊状可固化塑形胶粘剂的导电复合体，所述导电微粒为高导电率的金属或非金属微粒，所述高粘性胶体为混合导电胶体或可固化胶粘剂，所述导电粘结区的胶层厚度为0.1-1mm。

7.根据权利要求6所述的一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，其特征在于：所述的导电粘结区为复合体，复合体为球状体，所述球状体具有较高弹性，受压破裂，所述球状体的内部为导电粉末，所述导电粉末是高导电率金属或非金属粉末，所述球状体的外圈为固化的导电胶膜，所述导电胶膜的厚度小于0.5mm，导电胶膜外侧粘结有导电粉末。

8.根据权利要求7所述的一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，其特征在于：所述的导电胶膜内有导电粉末。