[实用新型]一种用于铅带厚度测量的压平装置有效

专利信息
申请号: 202022335383.1 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN212931380U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 田什狼;林超;杨振印;朱伟 申请(专利权)人: 天能电池集团(安徽)有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 代理人: 徐赣林
地址: 236500 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 厚度 测量 压平 装置
【权利要求书】:

1.一种用于铅带厚度测量的压平装置,其特征在于,包括基座(1);所述基座(1)的上表面固定有一承载片(2);所述承载片(2)的一侧竖直固定有一支撑柱(3);所述支撑柱(3)的外壁轴向固定有一导向套(4);所述导向套(4)内轴向穿插有一活动柱(5);所述活动柱(5)的下端固定有一与承载片(2)相对应的压平片(6);所述活动柱(5)的上端固定有一驱动块(7);所述驱动块(7)与导向套(4)之间设置有一张紧弹簧(8);所述张紧弹簧(8)套设于活动柱(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种用于铅带厚度测量的压平装置,其特征在于,所述压平片(6)的一边缘设置有一与支撑柱(3)相对应的限位虎口;通过所述限位虎口与支撑柱(3)的外壁相配合,能够限定压平片(6)始终保持上下运动。

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