[实用新型]一种晶圆出货盒真空包装使用的防漏气真空袋

说明书

本实用新型涉及真空袋技术领域，且公开了一种晶圆出货盒真空包装使用的防漏气真空袋，包括晶圆真空袋，所述晶圆真空袋的左右表面上均设置有折痕，所述晶圆真空袋的顶部开设有弯折袋口，所述晶圆真空袋的底部设置有防漏气结构。晶圆真空袋的底部设置有V字型封边条，V字型封边条呈V字型与底部横向封边条连接在一起，与传统的真空袋相比，该真空袋在进行真空处理时晶圆真空袋瞬间收缩，由于收缩时底部的横向封边条会承受大量的力，容易造成开裂和漏气，通过增加V字型封边条的设置将底部的横向封边条所承受的力分散，降低减少底部的横向封边条所承受的力，从而降低了晶圆真空袋的开裂漏气风险，提高了晶圆真空袋封边的强度。

技术领域

本实用新型涉及真空袋技术领域，具体为一种晶圆出货盒真空包装使用的防漏气真空袋。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆在包装时先将晶圆放置在晶圆盒的内部，然后将晶圆盒放在真空袋的内部，最后在对真空袋进行真空处理，通过这样的工序来对晶圆进行包装。但是现有的大部分包装晶圆盒的真空袋由于底部的封边区域采用的热封合而成的制作工艺，这热封合而成的真空袋在真空处理时，封合强度无法抵御真空产生的束紧力，容易被撑破漏气。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆出货盒真空包装使用的防漏气真空袋，具备防漏气、分散束紧力等优点，解决了传统真空袋封合强度无法抵御真空产生的束紧力，容易被撑破漏气的问题。

(二)技术方案

为实现上述防漏气、分散束紧力目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆出货盒真空包装使用的防漏气真空袋，包括晶圆真空袋，所述晶圆真空袋的左右表面上均设置有折痕，所述晶圆真空袋的顶部开设有弯折袋口，所述晶圆真空袋的底部设置有防漏气结构，所述晶圆真空袋的前表面设置有里印标签。

优选的，所述晶圆真空袋的前表面上固定连接有封边条，所述封边条的数量为八个，八个所述封边条分别固定连接在晶圆真空袋的底部和两侧。

优选的，所述防漏气机构包括横向封边条，所述横向封边条设置在晶圆真空袋的底部，所述晶圆真空袋的底部设置有V字型封边条。

优选的，所述V字型封边条呈V字型与横向封边条连接在一起，所述V 字型封边条的数量为两个，两个所述V字型封边条分别连接在两侧封边条和底部横向的封边条。

优选的，V字型封边还可以起到限位的作用，晶圆盒接触V字型封边即为到底，防止装袋时晶圆盒对底部横向封边条的冲击，晶圆盒的高度不得超过V 字型的封边条。避免了包装尺寸过大的晶圆盒在密封时对晶圆真空袋造成损害，影响真空包装的质量。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆出货盒真空包装使用的防漏气真空袋，具备以下有益效果：

1、该晶圆出货盒真空包装使用的防漏气真空袋，晶圆真空袋的底部设置有防漏气结构，防漏气机构包括横向封边条，横向封边条设置在晶圆真空袋的底部，横向封边条是通过将晶圆真空袋的底部采用热封合技术形成的双层结构，晶圆真空袋的底部设置有V字型封边条，V字型封边条是采用瞬热恒压的封合技术形成的双层机构，V字型封边条呈V字型与两侧封边条和底部横向封边条连接在一起，V字型封边条的数量为两个，两个V字型封边条分别连接在两侧封边条和底部横向封边条的上下两侧，与传统的真空袋相比，该真空袋在进行真空处理时晶圆真空袋瞬间收缩，由于收缩时底部横向封边条会承受大量的力，容易造成开裂和漏气，通过V字型封边条的设置将底部横向封边条所承受的力分散，降低减少底部横向封边条所承受的力，从而降低了晶圆真空袋的漏气风险，提高了晶圆真空袋的强度和密闭性。