[实用新型]烧结座、芯体结构、基座组件以及压差传感器有效
申请号: | 202022336172.X | 申请日: | 2020-10-18 |
公开(公告)号: | CN213022100U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 王小平;曹万;王红明;王晓燕;梁世豪;张超军;李凡亮 | 申请(专利权)人: | 武汉飞恩微电子有限公司 |
主分类号: | G01L13/02 | 分类号: | G01L13/02;G01L19/06;G01L19/14 |
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地址: | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 结构 基座 组件 以及 传感器 | ||
1.一种用于压差传感器的烧结座,其特征在于,包括:
壳体,沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室,所述第二腔室沿所述第二方向具有顶壁,所述顶壁贯设有压力孔,所述壳体内设有用于流通流体介质的第一通路,所述第一腔室和第二腔室用于分别安装朝向第二方向设置的第一感振元件和第二感振元件。
2.一种芯体结构,其特征在于,包括:
如权利要求1所述的用于压差传感器的烧结座;
检测结构,包括第一感振元件和第二感振元件,所述第一感振元件和所述第二感振元件朝向第二方向设置,且分别安装在所述第一腔室和所述第二腔室,用于将所述第一腔室和所述第二腔室分别隔成沿第二方向的上腔、下腔,所述第一腔室的上腔、第一通路、以及所述压力孔连通设置,所述第二腔室的上腔用于设有流体介质;以及,
芯片,安装在第二腔室的顶壁且覆盖所述压力孔。
3.如权利要求2所述的芯体结构,其特征在于,所述第一感振元件和/或所述第二感振元件为金属件。
4.如权利要求2所述的芯体结构,其特征在于,所述第一感振元件为第一波纹片;和/或,所述第二感振元件为第二波纹片。
5.如权利要求4所述的芯体结构,其特征在于,所述第一波纹片焊接在所述第一腔室的内壁;和/或,
所述第二波纹片焊接在所述第二腔室的内壁。
6.如权利要求5所述的芯体结构,其特征在于,所述第一波纹片和/或所述第二波纹片的直径为D,16mm≤D≤22mm。
7.如权利要求4所述的芯体结构,其特征在于,所述第一波纹片和/或所述第二波纹片的截面形状为波浪形。
8.如权利要求2所述的芯体结构,其特征在于,所述第一方向与所述第二方向垂直设置。
9.一种基座组件,其特征在于,包括:
底座;
如权利要求2至8任意一项所述的芯体结构,所述芯体结构安装在所述底座。
10.一种压差传感器,其特征在于,包括如权利要求9所述的基座组件。
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