[实用新型]一种太阳能硅片插片机用夹爪组件有效
申请号: | 202022336924.2 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN213026096U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘东 | 申请(专利权)人: | 无锡布努曼科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 214000 江苏省无锡市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 插片机用夹爪 组件 | ||
本实用新型公开了一种太阳能硅片插片机用夹爪组件,包括吊装板、吊环、滑动座、夹爪、调节组件、插片篮、限位组件,夹爪由与竖直段以及水平段组成,调节组件用于驱动两个滑动座相对移动,插片篮包括顶板、侧板及底板,侧板上设有插槽,限位组件用于将顶板限位安装在两个夹爪的水平段上。本实用新型的有益效果:通过夹爪上的水平段对插片篮的顶板进行支撑,并通过限位组件将顶板限位安装在夹爪上,使插片篮能够安装在夹爪上,使夹爪对插片篮进行夹持,再通过调节组件驱动两个滑动座相对移动,进而调节两个夹爪的横向间距,使两个夹爪上的竖直段横向间距与插片篮的尺寸相适配,避免插片篮弯曲后,在夹爪上产生松动现象。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片生产设备技术领域,具体涉及一种太阳能硅片插片机用夹爪组件。
背景技术
现有技术中,太阳能硅片切片后,为了便于清洗,需要一张一张地分片,并分别插入插片篮中,以便进入清洗机进行清洗,插片篮的输送由太阳能硅片插片机夹爪完成,现有技术中的插片机的夹爪只能适应一种(长度或宽度)型号的插片篮,当插片篮变形弯曲时,此时再将插片篮安装在插片机的夹爪上后,会产生松动,导致插片篮无法稳固装夹在夹爪上。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的问题,提供一种太阳能硅片插片机用夹爪组件,它可以实现至少一定程度上解决现有技术的问题。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种太阳能硅片插片机用夹爪组件,包括:
吊装板,所述吊装板顶部设有吊环,所述吊环通过绳索与外部曳引机构连接,使所述吊装板吊装在外部曳引机构上;
滑动座,所述滑动座设有两个且水平滑动连接在吊装板底部;
夹爪,所述夹爪设有两个且分别对称设于两个滑动座底部,其由与所述滑动座固接的竖直段以及设于竖直段底端的水平段组成,使所述夹爪外轮廓成L形;
调节组件,所述调节组件用于驱动两个滑动座相对移动,以调节两个所述夹爪上的竖直段的横向间距;
插片篮,所述插片篮包括顶板、设于顶板相对两侧且向下竖直延伸的侧板及水平连接两个侧板底端的底板组成,两个所述侧板的相对侧外壁上对称设有缺口形式的插槽,两个所述侧板上位于同一水平线上的两个插槽用于供太阳能硅片进行插合,且所述插槽的纵向高度与太阳能硅片的厚度适配,所述顶板相对两端的底面分别与两个夹爪的水平段顶面相抵;
限位组件,所述限位组件用于将顶板限位安装在两个夹爪的水平段上。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述滑动座顶部设有一凸出部,相应的,所述吊装板上开设有供凸出部卡合、且能水平自由滑动的避空槽。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述调节组件包括安装在吊装板相对两端的轴承座,两个所述轴承座上共同水平转动连接有转轴,所述转轴长度方向的两端分别设有螺纹旋向相反的第一螺纹部、第二螺纹部,两个所述滑动座分别螺纹套装在第一螺纹部及第二螺纹部上。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述限位组件包括设于夹爪的竖直段上的耳块,所述耳块上嵌装有环形的电磁铁,所述电磁铁上同轴滑配穿设有限位轴,所述限位轴下端套接有导磁块,所述导磁块底部设有定位销,相应的,所述顶板上开设有供定位销插合的、盲孔形式的定位孔,所述限位轴上端套装有用于对导磁块向下移动进行限位的限位块,所述耳块及导磁块之间设有弹性件,所述弹性件抵顶导磁块,并驱动所述导磁块向下移动,使所述定位销插合在定位孔内。
作为如上所述技术方案的进一步优化,所述弹性件为套装在限位轴上的压缩弹簧,所述压缩弹簧弹力方向的两端分别抵紧耳块及导磁块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造