[实用新型]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

壳体(1)，形成有一个用于填充液体的容纳腔(1a)；

膜片(3)，附接到所述壳体(1)的容纳腔(1a)的开口上，用于将外部媒介压力传递给所述容纳腔(1a)中的液体；和

检测模块(100)，适于以单个模块的方式嵌装在所述壳体(1)的容纳腔(1a)中，所述检测模块(100)包括：

LTCC本体(10)，在其顶面和底面上分别形成有第一腔(11)和第二腔(12)，并且在其中集成有导电迹线(10c)；

压力检测芯片(20)，嵌装在所述LTCC本体(10)的第一腔(11)中，用于检测所述容纳腔(1a)中的液体压力；和

信号处理芯片(30)，嵌装在所述LTCC本体(10)的第二腔(12)中，用于对所述压力检测芯片(20)检测到的液体压力信号进行处理，

所述压力检测芯片(20)经由所述LTCC本体(10)中集成的相应的导电迹线(10c)电连接至所述信号处理芯片(30)。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

在所述LTCC本体(10)中还集成有无源元件(40)，所述无源元件(40)经由相应的导电迹线(10c)与所述压力检测芯片(20)和所述信号处理芯片(30)电连接。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：所述无源元件(40)包括电容。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述压力传感器还包括外接端子(2)，在所述LTCC本体(10)中还集成有与所述导电迹线(10c)连接的导电通孔(10d)，所述外接端子(2)的一端插入并焊接至所述导电通孔(10d)，从而通过所述导电通孔(10d)与所述检测模块(100)电连接。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于：

所述外接端子(2)通过烧结玻璃(6)被密封地装配和固定到所述壳体(1)上，并且所述外接端子(2)的另一端从所述壳体(1)中伸出。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

在所述LTCC本体(10)的第一腔(11)中形成有台阶(10a)，所述台阶(10a)的表面低于所述LTCC本体(10)的顶面但高于嵌装在所述第一腔(11)中的压力检测芯片(20)的顶面；

在所述台阶(10a)的表面上集成有用于连接所述压力检测芯片(20)的第一焊盘(10b)，所述压力检测芯片(20)通过导线(21)电连接至所述第一焊盘(10b)，从而通过所述第一焊盘(10b)电连接至相应的导电迹线(10c)。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

在所述LTCC本体(10)的第二腔(12)的内表面上集成有用于连接所述信号处理芯片(30)的第二焊盘(10f)，所述信号处理芯片(30)以晶片倒装法嵌装在所述第二腔(12)中并焊接至所述第二焊盘(10f)，从而通过所述第二焊盘(10f)电连接至相应的导电迹线(10c)。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

在所述LTCC本体(10)的第二腔(12)的侧部形成有排气槽(12a)，所述第二腔(12)通过所述排气槽(12a)与所述容纳腔(1a)连通，使得所述容纳腔(1a)中的液体能够经由所述排气槽(12a)填充到所述第二腔(12)中，以防止在所述第二腔(12)中产生气泡。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述压力检测芯片(20)的底面通过粘贴的方式被连接和固定到所述LTCC本体(10)的第一腔(11)的底面上。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述LTCC本体(10)的底面的至少一部分通过粘贴的方式被连接和固定到所述壳体(1)的容纳腔(1a)的底面上。