[实用新型]高度传感器总成有效

专利信息
申请号: 202022340290.8 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN213021425U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 林骏杰 申请(专利权)人: 浙江可得电子科技有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 张玲玲
地址: 325000 浙江省温州市平阳县滨海新区阳屿路8号万*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 高度 传感器 总成
【权利要求书】:

1.一种高度传感器总成,包括摆臂(1),其特征在于:所述摆臂(1)的顶部螺纹穿插有主螺栓(9),所述主螺栓(9)底部的外侧螺纹连接有转轴(8),所述转轴(8)的顶部活动穿插有油封(2),所述油封(2)的底部固定穿插有转轴壳体(4),所述转轴壳体(4)底部通过螺栓活动连接有上壳(6),所述上壳(6)的顶部活动连接有安装连接件(5),所述上壳(6)的底部活动连接有下壳(7),所述转轴(8)底部的外侧套接有连接座(12),所述连接座(12)的底部固定连接有磁性体(16),所述下壳(7)内壁底部的两侧均固定连接有定位柱(18),所述定位柱(18)的顶部固定连接有电路板(15),所述电路板(15)的顶部焊接有可编程霍尔芯片(17),所述电路板(15)的底部焊接有信号输送端子(11)。

2.根据权利要求1所述的高度传感器总成,其特征在于:所述转轴(8)的底部贯穿上壳(6)与连接座(12)连接,所述油封(2)的内侧卡接有挡圈(14)。

3.根据权利要求1所述的高度传感器总成,其特征在于:所述转轴(8)的外侧套设有垫圈(19),所述垫圈(19)活动穿插在转轴壳体(4)的内壁。

4.根据权利要求1所述的高度传感器总成,其特征在于:所述信号输送端子(11)的底部贯穿下壳(7),所述信号输送端子(11)的数量为三个。

5.根据权利要求1所述的高度传感器总成,其特征在于:所述磁性体(16)设置在可编程霍尔芯片(17)的正上方,所述连接座(12)贯穿上壳(6)的顶部。

6.根据权利要求1所述的高度传感器总成,其特征在于:所述上壳(6)的顶部通过螺栓与安装连接件(5)活动连接,所述上壳(6)的底部通过螺栓与下壳(7)活动连接。

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