[实用新型]水温水位传感器有效
申请号: | 202022340958.9 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN213455759U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 李有为;曾桢;钟涛 | 申请(专利权)人: | 上海创历制冷设备有限公司 |
主分类号: | G01F23/74 | 分类号: | G01F23/74;G01K7/00 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 李泽中 |
地址: | 201700 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水温 水位 传感器 | ||
1.一种水温水位传感器,其特征在于,包括:
筒体;
PCB板,安装于所述筒体内;
霍尔元件,安装于所述PCB板上;
浮球,套设于所述筒体外面;
环形磁铁,嵌套于所述浮球内,且所述环形磁铁的N极和S极处于所述环形磁铁的两个端面;以及
温度传感芯片,安装于所述PCB板上;
其中,所述筒体及所述浮球的一部分置于被测液体中;
其中,当被测液体的水位处于低的位置时,所述浮球内的所述环形磁铁的所述N极靠近所述霍尔元件的感应面,且所述霍尔元件输出高电平;
其中,当被测液体的水位上升到高的位置时,所述浮球的位置随着水位上升,所述浮球内的所述环形磁铁的所述S极靠近所述霍尔元件的感应面,且所述霍尔元件输出低电平。
2.如权利要求1所述的水温水位传感器,其特征在于,所述PCB板上具有导线,且所述导线的一端与所述霍尔元件和所述温度传感芯片电性连接。
3.如权利要求1所述的水温水位传感器,其特征在于,所述温度传感芯片安装于所述PCB板的底部上。
4.如权利要求1所述的水温水位传感器,其特征在于,所述温度传感芯片一直处于被测液体中,且所述温度传感芯片能够充分感知被测液体水温的变化。
5.如权利要求1所述的水温水位传感器,其特征在于,所述筒体的材质为塑料材质。
6.如权利要求1所述的水温水位传感器,其特征在于,所述霍尔元件垂直安装于所述PCB板上。
7.如权利要求1所述的水温水位传感器,其特征在于,所述霍尔元件为双极锁存型霍尔元件。
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