[实用新型]引线框架

说明书

本申请实施例涉及一种引线框架。根据本申请的一实施例，一引线框架包括支撑架、承载盘、第一管腿、承载盘横筋及管腿横筋；其中该支撑架具有第一侧边及与该第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与该第三侧边相对的第四侧边；其中该承载盘具有靠近该第一侧边的第一端及靠近该第二侧边的第二端；其中该第一管腿自该承载盘的该第一端延伸至该第一侧边；其中该承载盘横筋连接至该承载盘的该第二端，且该承载盘横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边；且该管腿横筋位于该第一侧边及该承载盘的该第一端之间，且该管腿横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边。

技术领域

本申请涉及集成电路封装技术，特别是涉及集成电路封装技术所使用的引线框架。

背景技术

集成电路的封装是半导体元件制造过程中的重要步骤。所谓封装是指将半导体元件(如光学元件、微机电元件等的核心结构)集成在一起形成集成电路，并以封装材料壳体等罩盖该集成电路而加以固定及保护，从而稳定地承担机械支撑与信号输出或输入的功能。其中，引线框架封装产品具有封装可靠、散热性能高和封装产品尺寸大幅缩小等优点。

集成电路的封装过程中，尤其是引线框架的封装过程中，由于绝缘封装材料往往会溢出到集成电路封装体以外的区域，例如溢出到导电的端子引脚、外部散热区域等，该外溢的封装材料会导致集成电路封装体以外的区域的功能受损，例如会破坏端子引脚的导电性能、以及外部散热区域的散热性能等。此外，在封装过程中，封装材料的封装区域不能得到有效的限定，往往会导致所得到的集成电路封装体的封装尺寸大小超过预期，使得封装体成品的良率大打折扣。

本领域技术人员为了克服以上封装材料外溢的问题，通常采用额外的清除工艺去除溢出到集成电路封装体以外的区域上的封装材料，例如喷砂等处理工艺。然而，该额外的喷砂等清除外溢封装材料的工艺不仅需要增加工序，延长了制程周期，而且，前述清除工艺并不能保证完全清除外溢封装材料，更有甚者，该额外的清除工艺会有破坏集成电路封装体的结构及功能的风险。

综上，现有的集成电路封装技术中涉及引线框架的封装工艺仍需进一步的改良。

实用新型内容

本申请的实施例的目的之一在于提供一种引线框架，其能够经配置以有效避免现有封装技术中所不期待的封装材料外溢的情况，同时能够进一步有效控制封装材料所封装的区域，确保了产品的合适尺寸，提高了产品的良率，并且相应避免了现有技术中后续的清除外溢封装材料的工序，进而节约了制程周期，相应节约了生产成本，因而可满足更高的集成电路封装要求。

本申请的一实施例提供了一种引线框架，该引线框架包括支撑架、承载盘、第一管腿、承载盘横筋及管腿横筋；其中该支撑架具有第一侧边及与该第一侧边相对的第二侧边，且具有第三侧边及与该第三侧边相对的第四侧边；其中该承载盘具有靠近该第一侧边的第一端及靠近该第二侧边的第二端；其中该第一管腿自该承载盘的该第一端延伸至该第一侧边；其中该承载盘横筋连接至该承载盘的该第二端，且该承载盘横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边；且其中该管腿横筋位于该第一侧边及该承载盘的该第一端之间，且该管腿横筋从该第三侧边延伸至该第四侧边。

根据本申请的一实施例，其中该引线框架进一步包括第二管腿，其从该第一侧边沿着与该第一管腿的延伸方向相同的方向延伸，并经配置通过该管腿横筋与该第一管腿电连接。在本申请的一实施例中，该支撑架、该承载盘横筋与该管腿横筋的厚度相同。在本申请的一实施例中，该支撑架、该承载盘、该第一管腿、该承载盘横筋与该管腿横筋是一体形成的。在本申请的一实施例中，该支撑架、该承载盘、该第一管腿、该第二管腿、该承载盘横筋与该管腿横筋是一体形成的。在本申请的一实施例中，该支撑架、该承载盘、该第一管腿、该承载盘横筋与该管腿横筋的材料是铜。

本申请实施例提供的集成电路封装技术相对于现有技术不但节约了制程周期及生产成本，还提高了产品的良率，可满足更高的集成电路封装要求。

附图说明