[实用新型]电路板电镀镍金工艺的导电结构

说明书

本实用新型公开了电路板电镀镍金工艺的导电结构，其包括：主体、引电部件、包围部件、第一引电条、第二引电条、若干开放包围条、至少一个第一封闭包围条、至少一个第二封闭包围条、第三引电条、第四导电条及过电孔。需要电镀的区域分为开放区域和封闭区域，其中，整体是通过引电部件将外部电荷引入，通过引电部件将电荷分别包围着开放区域周围和封闭区域的外围，然后引电部件还有一条引入电荷的路径就式是通过导电材料层将电荷引入到封闭区域内部，然后均匀分布在封闭区域内部。本实用新型的有益效果是：其能够均匀的引入电荷，使得电镀的厚度比较均匀，结构简单，成本低的优点。

技术领域

本实用新型涉及电路板电镀镍金工艺的导电结构技术领域。

背景技术

电路板电镀镍金工艺中存在以下问题：只有电荷分布均匀才能够在电镀镍和电镀金的过程中实现厚度均匀的电镀，否则会出现不同区域的厚度不同的情况发生。因为在电镀过程中需要划分区域，目前做得比较好的就是开放式的区域，也就是因为开放式因此能够很好的引入电荷，使得电荷比较均匀。但是遇到封闭的区域，现有技术就不能够很好的分布电荷了，导致封闭区域的电镀厚度不均匀。所说的开放和封闭式相对的说法，也就是说封闭区域定位为不能够像开放区域一样将电荷从第二绝缘材料层引入的情况定义为封闭区域。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供电路板电镀镍金工艺的导电结构，其能够均匀的引入电荷，使得电镀的厚度比较均匀，结构简单，成本低的优点。

本实用新型所采用的技术方案是：

电路板电镀镍金工艺的导电结构，其包括：

第一绝缘材料层；

导电材料层，其叠加在第一绝缘材料层的上端面；

第二绝缘材料层，其叠加在导电材料层的上端面，其设有若干个开放区域和至少一个封闭区域；第一绝缘材料层、导电材料层及第二绝缘材料层组成主体；所有开放区域和所有封闭区域组成一个电镀区域；

引电部件，其包裹在主体的外侧圆周；引电部件的上端边缘覆盖在第二绝缘材料层的上端面边缘，引电部件的下端边缘包裹在第一绝缘材料层的下端面边缘；引电部件为导电材料制成的引电部件；引电部件上夹持有导电夹，是用于将外部的电荷引入，然后将整个产品放置到电镀环境内部；

包围部件，其叠加在第二绝缘材料层的上端面，且其包围着电镀区域；包围部件为导电材料制成的包围部件；包围部件是初步将电荷引入到整个电镀区域的外围；

第一引电条，其设于主体的一侧，其设于第二绝缘材料层的上方，其一端与包围部件电性连接，其另一端与引电部件电性连接；

第二引电条，其设于主体的另一侧，其设于第二绝缘材料层的上方，其一端与包围部件电性连接，其另一端与引电部件电性连接；第一引电条和第二引电条是通过左右两端将引电部件的电荷引入到包围部件；

若干开放包围条，每一条包围条均设于第二绝缘材料层的上方，每一条开放包围条的一端与包围部件电性连接，每一条开放包围条的另一端与包围部件电性连接，且每一条开放包围条与包围部件之间配合围成一个第一空间，每一个第一空间内部均设有一个开放区域；开放包围条的目的是将电荷均匀分布在开放区域；

至少一个第一封闭包围条，每一条第一封闭包围条为导电材料制成的第一封闭包围条，其设于第二绝缘材料层的上端面，每一条第一封闭包围条的内部均设有第二空间；设于第二空间内部的第二绝缘材料层设有一个过电孔，过电孔自第二绝缘材料层的上端面往导电材料层贯通；每一条第一封闭包围条与引电部件之间均设有至少一条第四导电条；