[实用新型]触控模组

权利要求书

1.一种触控模组，包括基板、设于所述基板上的电极层；其特征在于：所述电极层包括：

导电膜，具有位于同一平面且呈阵列排列的第一电极、第二电极，所述第一电极与所述第二电极正交设置，所述第一电极包括间隔且相互导通的多个第一导电单元，所述第二电极包括被所述第一电极隔开的多个第二导电单元；

第一绝缘层，位于所述导电膜远离所述基板的一侧或者位于所述导电膜靠近所述基板的一侧，在所述第二电极延伸方向上，所述第一绝缘层上贯穿设有与所述第二导电单元的端部相对应的搭接孔；

搭接部，包括位于相邻两个所述第二导电单元相靠近的两端对应的搭接孔内且与所述第二导电单元电性连接的第一搭接部、电性连接两个所述第一搭接部远离所述电极层的一端的第二搭接部。

2.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述搭接孔的面积介于0.001mm²-20mm²、或者0.01mm²-10 mm²、或者0.1mm²-5 mm²、或者1mm²-3 mm²之间。

3.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述搭接部的材料为金属材料。

4.如权利要求3所述的触控模组，其特征在于：所述金属材料为金属线和/或金属颗粒。

5.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述搭接部的材料为导电高分子材料。

6.如权利要求5所述的触控模组，其特征在于：所述导电高分子材料为聚苯乙烯磺酸酯、聚乙炔、聚苯胺、聚噻吩中的至少一种。

7.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述第二搭接部的厚度介于0nm-20000nm、或者5nm-100nm、或者10nm-50nm、或者20nm-30nm之间。

8.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述第二搭接部的宽度介于0.001mm-8mm、或者0.1mm-5mm、或者1mm-2mm之间。

9.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述第一绝缘层的厚度介于0.1μm-100μm、或者0.5μm-50μm、或者1μm-10μm、或者2μm-5μm之间。

10.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于：所述触控模组还包括设于所述电极层远离所述基板的一侧的第二绝缘层。