[实用新型]一种半导体用2D读码识别晶元装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体用2D读码识别晶元装置，包括底座，所述底座顶端焊接有运送箱，所述运送箱顶端焊接有机盒，所述运送箱内部底端卡螺栓安装有带式运输机，所述带式运输机皮带机表面镶嵌有晶元板放置架。本实用新型通过晶元板放置架内部镶嵌有定位芯片与安装架内部镶嵌有定位器相互感应，对晶元板放置架进行定位，使带式运输机暂停移动，利用摄像头对半导体晶元进行拍摄识别，在半导体晶元移动的过程中，通过风机可产生气流，利用运送箱内部顶端卡扣安装有排气口，将风机产生的气流均匀吹拂至晶元板放置架表面，对晶元板放置架表面放置的晶元板进行除尘，避免晶元板表面附着灰尘影响识别精准度的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及晶元检测相关技术领域，具体为一种半导体用2D读码识别晶元装置。

背景技术

晶元一般指的是晶圆，晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

半导体晶元在生产过程中，需要对其进行读码识别，以便后续加工的性息对比使用，但现有的晶元识别装置，使用起来十分不便，需要人工手动识别，操作困难，而且晶元表面容易附着灰尘，影响识别效果。为此，我们提出一种半导体用2D读码识别晶元装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体用2D读码识别晶元装置，以解决上述背景技术中现有的稳定器多为固体坚硬结构，无法满足一些井下的使用需求，同时其扶正结构无法调节，从而无法根据不同的井眼进行扶正稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体用2D读码识别晶元装置，包括底座，所述底座顶端焊接有运送箱，所述运送箱顶端焊接有机盒，所述运送箱内部底端卡螺栓安装有带式运输机，所述带式运输机皮带机表面镶嵌有晶元板放置架，所述晶元板放置架表面开设有晶元板槽，所述运送箱内部顶端镶嵌有安装架，所述安装架底端表面螺栓安装有摄像头，所述机盒内部螺栓安装有处理器，所述处理器数据输入端与摄像头相连，所述底座内部卡扣安装有蓄电池，所述安装架内部镶嵌有定位器，所述晶元板放置架内部镶嵌有定位芯片，所述定位器输出端与处理器相连。

优选的，所述机盒内部螺栓安装有风机，所述风机进风口位于机盒一侧表面，所述运送箱内部顶端卡扣安装有排气口，所述排气口与风机排风口相互连通，通过风机可产生气流，利用运送箱内部顶端卡扣安装有排气口，将风机产生的气流均匀吹拂至晶元板放置架表面，对晶元板放置架表面放置的晶元板进行除尘，避免晶元板表面附着灰尘影响识别精准度的情况发生。

优选的，所述晶元板槽内部开设有泄压孔，且泄压孔进气口位于晶元板放置架一侧表面，通过晶元板槽内部开设有泄压孔，方便当取出位于晶元板槽的晶元板时，避免晶元板槽内部产生负压，对晶元板进行吸附，影响晶元板取料的情况发生。

优选的，所述运送箱内部螺栓安装有电机，所述电机驱动轴表面螺栓安装有LED照射灯，通过运送箱内部螺栓安装的电机，方便带动LED照射灯改变照射角度，从而方便利用LED照射灯照射晶元板产生不同的光线折射效果，满足识别镜片的需求。

优选的，所述运送箱内部卡扣安装有过滤网，所述过滤网位于安装架一侧，所述运送箱表面卡扣安装有检修板，通过运送箱内部卡扣安装的过滤网，方便避免在进行吹拂除尘过程中，有灰尘进入安装架底端，对摄像头以及需要进行识别的晶元板造成污染，从而影响设备识别操作的情况发生。