[实用新型]一种芯片测试用下压结构

权利要求书

1.一种芯片测试用下压结构，其特征在于，包括：基座（1），所述基座（1）的两侧连接有挂钩（2），所述基座（1）上安装有4组下压结构（3），所述下压结构（3）包括弹簧安装孔（4），所述弹簧安装孔（4）的下方安装有顶针（5），所述顶针（5）的下方安装有牙套（6），所述弹簧安装孔（4）的上方安装有弹簧（7），所述弹簧（7）两侧的基座（1）上安装有下定位柱（8），所述弹簧（7）的上方安装有压头（9），所述压头（9）的两侧设有定位孔（10），所述压头（9）的上方安装有导向块（11），所述导向块（11）的下侧安装有与下定位柱（8）相通的上定位柱（12），所述导向块（11）的中侧设有导向孔（13），所述压头（9）的上端穿过导向孔（13）连接有下压压板（14），所述下压结构（3）之间的基座（1）上安装有测试限位块（15）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用下压结构，其特征在于，所述基座（1）、压头（9）和下压压板（14）为防静电材质。