[实用新型]一种半导体加工清洗装置

权利要求书

1.一种半导体加工清洗装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上固定连接有L型板(2)，所述L型板(2)的顶部固定连接有电动机(3)，所述电动机(3)的输出端固定连接有传动杆(4)，所述传动杆(4)上设有旋转机构，所述底座(1)上设有两个收集箱(26)，所述L型板(2)的底部固定连接有电动伸缩杆(13)，所述电动伸缩杆(13)的输出端固定连接有清洗机构，所述清洗机构上设有控制机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工清洗装置，其特征在于，所述旋转机构包括与底座(1)固定连接的支撑杆(9)，所述支撑杆(9)的顶部固定连接有下固定板(10)，所述下固定板(10)内转动连接有三个滚动辊(11)，三个所述滚动辊(11)呈两高一低设置，最低处的所述滚动辊(11)的左端固定连接有旋转杆(8)，所述旋转杆(8)贯穿下固定板(10)并与其转动连接，所述旋转杆(8)的左端固定连接有从动轮(7)，所述传动杆(4)的左端固定连接有主动轮(5)，所述主动轮(5)与从动轮(7)的外壁共同套设有传送带(6)，所述传送带(6)贯穿L型板(2)设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工清洗装置，其特征在于，所述清洗机构包括与L型板(2)的顶部固定连接的水箱(17)，所述水箱(17)的底部固定连接有塑料出水管(16)，所述塑料出水管(16)贯穿L型板(2)并与其固定连接，所述电动伸缩杆(13)的底部固定连接有上固定板(12)，所述上固定板(12)内转动连接有出水辊(14)，所述上固定板(12)内转动连接有对称的两个清洗辊(15)，两个所述清洗辊(15)的外壁均设有多个毛刷，所述塑料出水管(16)贯穿上固定板(12)并与其固定连接，所述塑料出水管(16)与出水辊(14)固定连接，所述出水辊(14)上固定连接有水箱(17)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工清洗装置，其特征在于，所述控制机构包括设置在出水辊(14)上的多个出水孔(18)，多个所述出水孔(18)的两侧均设有与出水辊(14)固定连接的滑动杆(19)，两个所述滑动杆(19)上均滑动连接有滑块(20)，两个所述滑块(20)的相对端均固定连接有连接杆(21)，两个所述连接杆(21)均贯穿出水辊(14)并与其滑动连接，两个所述连接杆(21)共同固定连接有伸缩杆(22)，所述伸缩杆(22)的底部固定连接有万向滚珠(23)，所述伸缩杆(22)的顶部固定连接有活塞(24)，所述出水辊(14)内固定连接有活塞限位圈(25)，所述伸缩杆(22)贯穿活塞限位圈(25)并与其滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工清洗装置，其特征在于，两个所述收集箱(26)分别位于下固定板(10)的两端。

6.根据权利要求4所述的一种半导体加工清洗装置，其特征在于，所述出水辊(14)内设有通水通道，所述塑料出水管(16)贯穿出水辊(14)并延伸至通水通道内。