[实用新型]一种低功耗芯片存储设备有效

专利信息
申请号: 202022353405.7 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN213385765U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 姜兆瑞;李洪山;尤作伟 申请(专利权)人: 联暻半导体(山东)有限公司
主分类号: B65D81/26 分类号: B65D81/26;B65D25/02;B65D81/20
代理公司: 汉中市铭源专利代理事务所(普通合伙) 61235 代理人: 杨悦
地址: 250014 山东省济南市中国(山东)自*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 功耗 芯片 存储 设备
【权利要求书】:

1.一种低功耗芯片存储设备,包括设备壳体(6)、柜门(7)、隔板(9)和泄压管(11),其特征在于:所述设备壳体(6)内壁上均匀安装有隔板(9),所述设备壳体(6)的一侧外壁上均匀安装有密封铰链(10),所述隔板(9)上表面和设备壳体(6)底部内壁前方位置均通过密封铰链(10)安装有柜门(7),所述柜门(7)后端面的四周均安装有密封垫(19),所述密封垫(19)的后端面安装在设备壳体(6)的前端面,所述设备壳体(6)后端面的内壁两侧均安装有卡板A(13),所述卡板A(13)的前端面均匀设置有卡槽A(14),所述卡槽A(14)的内壁上安装有卡块A(20),所述卡块A(20)安装在干燥板(18)的后端面的外壁上,所述干燥板(18)的两侧安装有卡块B(21),所述卡块B(21)安装在卡槽B(17)的内壁上,所述卡槽B(17)设置在卡板B(15)的一侧外壁上,所述设备壳体(6)两侧内壁的两侧均安装有卡板B(15),所述设备壳体(6)上表面中心位置开设有通孔B(25),所述通孔B(25)的内壁上安装有密封圈B(24),所述密封圈B(24)的内壁上安装有泄压管(11),所述设备壳体(6)另一侧的外壁上均匀开设有通孔A(23),所述通孔A(23)的内壁上安装有密封圈A(22),所述密封圈A(22)的内壁上安装有进气管(3),所述进气管(3)的一端穿过密封圈A(22)并延伸至设备壳体(6)的内部,所述进气管(3)的另一端外壁上安装有单向阀(1)。

2.根据权利要求1所述的一种低功耗芯片存储设备,其特征在于:所述隔板(9)的上表面均匀开设有通气孔(16)。

3.根据权利要求1所述的一种低功耗芯片存储设备,其特征在于:所述柜门(7)的前端面安装有观察窗(8)和安全锁(2),且安全锁(2)位于观察窗(8)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种低功耗芯片存储设备,其特征在于:所述相邻隔板(9)之间和隔板(9)与设备壳体(6)两端内壁之间均安装有干燥板(18)。

5.根据权利要求1所述的一种低功耗芯片存储设备,其特征在于:所述设备壳体(6)的另一侧外壁前方安装有控制器(4),设备壳体(6)的另一侧外壁前方安装有控制箱(5),且控制箱(5)位于控制器(4)下方。

6.根据权利要求1所述的一种低功耗芯片存储设备,其特征在于:所述泄压管(11)的一端穿过密封圈B(24)并延伸至设备壳体(6)的内部,泄压管(11)另一端的外壁上安装有泄压阀(12)。

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