[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 202022353727.1 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213816148U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 周青云;沈锦新;张江华;周海锋;吴昊平;赵华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上贴装有若干电子元件(2)，所述电子元件(2)外围包封有塑封料(3)，所述塑封料(3)表面覆盖有屏蔽层(4)，所述基板(1)整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。
2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于：所述基板(1)包括自上而下依次布置的多级阶梯(11)，其中奇数级阶梯(11)外侧设置有层间接地层(12)，偶数级阶梯(11)外侧设置有金属柱层(13)，相邻两个层间接地层(12)之间通过金属柱层(13)相连接，所述屏蔽层(4)延伸至第一级阶梯(11)上层间接地层(12)的外侧面。
3.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于：下一级阶梯的层间接地层(12)外侧面与上一级阶梯的金属柱层(13)外侧面齐平。
4.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于：下一级阶梯的层间接地层(12)外侧面相对于上一级阶梯的金属柱层(13)外侧面向产品中心内偏移。
5.根据权利要求4所述的一种封装结构，其特征在于：下一级阶梯的层间接地层(12)外侧面相对于上一级阶梯的金属柱层(13)外侧面内缩距离小于25um。
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