[实用新型]一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板

说明书

本实用新型公开了一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，包括防护盒、盒盖和电子核心板，所述防护盒内底部胶合有防水透气膜，所述防水透气膜顶部胶合有导热垫，所述防护盒内部设置有电子核心板，所述防护盒顶部两侧开设有固定块，所述防护盒顶部设置有盒盖，所述盒盖顶部胶合有防护垫，所述盒盖底部两侧热熔连接有对接柱，所述防护盒和盒盖内表面胶合有屏蔽层。本实用新型整体防护性能好，稳定性好，同时可以屏蔽外部电磁波对电子核心板的干扰，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及电子核心板技术领域，特别涉及一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板。

背景技术

核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板，大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片，人们也常常将这样一套系统称之为单片机。

专利号CN201820833001.8的公布了一种具有稳定抗干扰插接式的车载电子核心板，该电子核心板设有安装架，方便核心板本体安装和拆卸，在核心板本体上设有共模抑制器、RC滤波网络以及在电源网络上串接磁珠，可以防止EMI干扰和提高工作稳定性，在核心板本体上增加串阻位置，能够提高防浪涌和静电的能力，通过三极管做开关电路的方式，使得开关机信号更稳定可靠。

上述具有稳定抗干扰插接式的车载电子核心板不足之处在于：1、整体结构简单，防护性能和稳定性较差，2、不具备刚干扰功能，容易受到外部电磁波干扰，为此，我们提出一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板，包括防护盒、盒盖和电子核心板，所述防护盒内底部胶合有防水透气膜，所述防水透气膜顶部胶合有导热垫，所述防护盒内部设置有电子核心板，所述防护盒顶部两侧开设有固定块，所述防护盒顶部设置有盒盖，所述盒盖顶部胶合有防护垫，所述盒盖底部两侧热熔连接有对接柱，所述防护盒和盒盖内表面胶合有屏蔽层。

进一步地，所述防护盒内部两侧热熔连接有固定块，所述电子核心板两侧开设有固定槽，所述固定块位于固定槽内部。

进一步地，所述防护盒底部开设有散热孔，所述散热孔的数量为多个，所述导热垫为硅橡胶材料制成。

进一步地，对接槽内底部胶合有密封垫，所述对接柱底端开设有卡槽，所述对接柱和对接槽的数量为多个。

进一步地，所述屏蔽层为铝箔材料制成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过设置固定块、固定槽和防护垫，电子核心板安装在防护盒内部，其两侧的多个引脚贯穿对接槽位于防护盒外侧，固定块卡接在电子核心板两侧的固定槽内，可以提高电子核心板的稳定性，盒盖底部的防护垫，有天然橡胶材料制成，弹性好，可以在盒盖和电子核心板之间起到填充、密封作用，提高电子核心板的稳定性。

2.通过设置对接槽、对接柱和密封垫，将盒盖盖在防护盒上，盒盖底部两侧的多个对接柱插入防护盒顶部两侧的对接槽内，对接柱底部的卡槽可以将电子核心板的引脚卡合、固定住，对接槽内的密封垫，可以对引脚进行保护。

3.通过设置导热垫、防水透气膜和散热孔，导热垫由硅橡胶材料制成，可以快速将电子核心板工作时产生的热量吸收，并通过多个散热孔排出，达到对电子核心板进行散热的目的，防水透气膜在不影响热量传导的情况下，防止外部水渍进入防护盒内，防护盒和盒盖内表面的屏蔽层由铝箔材料制成，可以有效屏蔽掉外部电磁波对电子核心板的干扰。

附图说明

图1为本实用新型一种具有稳定抗干扰插接式的电子核心板的整体结构示意图。