[实用新型]一种表面防水处理的光通信芯片

权利要求书

1.一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：包括芯片本体（1）、限位槽（2）和弹簧片（3），所述芯片本体（1）一侧对称设置有所述限位槽（2），所述限位槽（2）内侧滑动连接有所述弹簧片（3），所述弹簧片（3）远离所述限位槽（2）一端设置有推板（4），所述推板（4）远离所述弹簧片（3）一端设置有防水罩（5），所述防水罩（5）一边侧胶接有防磨密封条（8），所述防水罩（5）上所述防磨密封条（8）对称一边侧设置有密封胶条（7）。

2.根据权利要求1所述的一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：所述芯片本体（1）对应所述防水罩（5）位置等间距设置有引脚（6），所述引脚（6）与所述芯片本体（1）通过锡焊连接。

3.根据权利要求2所述的一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：所述密封胶条（7）与所述防水罩（5）胶接，所述防水罩（5）与所述推板（4）热熔连接，所述推板（4）与所述弹簧片（3）卡槽连接。

4.根据权利要求3所述的一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：所述弹簧片（3）与所述限位槽（2）通过卡槽连接，所述推板（4）与所述限位槽（2）内侧滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：所述防水罩（5）宽度大于所述芯片本体（1）宽度，所述防水罩（5）厚度大于所述芯片本体（1）厚度。

6.根据权利要求3所述的一种表面防水处理的光通信芯片，其特征在于：所述密封胶条（7）与所述防磨密封条（8）均为同一种材料制成。