[实用新型]一种多层瓷介电容器有效
申请号: | 202022357078.2 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213042804U | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 钱华 | 申请(专利权)人: | 元六鸿远(苏州)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215128 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 电容器 | ||
1.一种多层瓷介电容器,包括上层辅助电极和下层辅助电极,以及设置在上辅助电极和下辅助电极之间的多层中间电极,所述多层中间电极印刷在电极薄膜上;其特征在于,所述上辅助电极和下辅助电极印刷在电极薄膜两端并覆盖至电极薄膜两端边缘;所述多层中间电极的每一层电极印刷在电极薄膜的一端并覆盖至电极薄膜一端的边缘,同时电极向电极薄膜的另一端延伸。
2.根据权利要求1所述的一种多层瓷介电容器,其特征在于,所述中间电极包括第一部分和第二部分,所述第一部分在电极薄膜的一端并覆盖至电极薄膜一端的边缘,所述第二部分与第一部分连接并且远离所述电极薄膜一端的边缘。
3.根据权利要求2所述的一种多层瓷介电容器,其特征在于,所述中间电极为T形结构,所述第一部分为T形结构上的横向横部分、所述第二部分为T形结构的竖部分,所述横部分覆盖至电极薄膜一端的边缘。
4.根据权利要求2所述的一种多层瓷介电容器,其特征在于,所述多层中间电极中的相邻两层电极之间的T形结构电极反向布置。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种多层瓷介电容器,其特征在于,电镀后所述上层辅助电极和下层辅助电极两端以及多层中间电极两端方正。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于元六鸿远(苏州)电子科技有限公司,未经元六鸿远(苏州)电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022357078.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电力营销电力计量设备防护外设
- 下一篇:一种光纤式半导体开关驱动模块