[实用新型]—种新型忆阻器有效
申请号: | 202022357814.4 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN212907798U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 王梦月;刘砚一 | 申请(专利权)人: | 南京林业大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 | 代理人: | 李晓星 |
地址: | 210037 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 忆阻器 | ||
本实用新型公开了—种新型忆阻器,包括下电极、忆阻层和上电极,所述上电极固定在忆阻层的顶部表面,所述下电极固定在忆阻层的底部表面,所述忆阻层包括顶层电极材料、钨氧化物层、氮氧化钛层和底层电极材料,所述顶层电极材料、钨氧化物层、氮氧化钛层和底层电极材料由上至下依次堆叠,所述下电极的底部表面覆盖设置有垫层,所述上电极的顶部表面覆盖设置有保护层;提高器件的初始电阻和低阻态电阻,减小了器件的波动性,大幅度降低了功耗,抑制了器件内部微结构变化,取得提高集成度、降低功耗的效果,结构简单,降低了工艺复杂度,节约了生产成本,垫层与保护层有效为忆阻器提供了保护,有效延长忆阻器的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及—种新型忆阻器。
背景技术
忆阻器是独立于电阻、电容、和电感之外的第四种基本电路元素,忆阻器是一种具有记忆功能的非线性两端无源器件,它用阻值变化反映了器件两端总磁通量φ对流过其中的电荷量q的变化关系dφ=Mdq,φ,q都与时间相关,可反映了器件的历史状态,从而实现记忆功能,目前市面上出现的忆阻器,仍存在各种各样的不足,不能够满足生产生活的需求;
如忆阻器内部结构复杂,存在器件内部微结构变化,造成忆阻器的功耗提升,也为设计生产带来困难,难以满足那些富有前景的应用需求,为此我们提出—种新型忆阻器。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供—种新型忆阻器,提高器件的初始电阻和低阻态电阻,减小了器件的波动性,大幅度降低了功耗,抑制了器件内部微结构变化,取得提高集成度、降低功耗的效果,结构简单,降低了工艺复杂度,节约了生产成本,垫层与保护层有效为忆阻器提供了保护,有效延长忆阻器的使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:—种新型忆阻器,包括下电极、忆阻层和上电极,所述上电极固定在忆阻层的顶部表面,所述下电极固定在忆阻层的底部表面,所述忆阻层包括顶层电极材料、钨氧化物层、氮氧化钛层和底层电极材料,所述顶层电极材料、钨氧化物层、氮氧化钛层和底层电极材料由上至下依次堆叠,所述下电极的底部表面覆盖设置有垫层,所述上电极的顶部表面覆盖设置有保护层。
优选的,所述钨氧化物层的厚度为~纳米,所述氮氧化钛层的厚度为~纳米。
优选的,所述顶层电极材料的材料为氮化钛、氮钽钛、钛或碲,所述顶层电极材料厚度为~纳米。
优选的,所述底层电极材料的材料为铂、金、镍或重掺杂硅,所述底层电极材料厚度为~纳米。
优选的,所述保护层的厚度为~纳米,所述保护层的外形尺寸与上电极的外形尺寸为一比一。
优选的,所述垫层的厚度为~纳米,所述垫层的外形尺寸与下电极的外形尺寸为一比一。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
提高器件的初始电阻和低阻态电阻,减小了器件的波动性,大幅度降低了功耗,抑制了器件内部微结构变化,取得提高集成度、降低功耗的效果,结构简单,降低了工艺复杂度,节约了生产成本,垫层与保护层有效为忆阻器提供了保护,有效延长忆阻器的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型忆阻层示意图。
其中:1、垫层;2、下电极;3、忆阻层;4、上电极;5、保护层;6、顶层电极材料;7、钨氧化物层;8、氮氧化钛层;9、底层电极材料。
具体实施方式
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