[实用新型]—种新型忆阻器有效

专利信息
申请号: 202022357814.4 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN212907798U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 王梦月;刘砚一 申请(专利权)人: 南京林业大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 代理人: 李晓星
地址: 210037 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 新型 忆阻器
【说明书】:

实用新型公开了—种新型忆阻器,包括下电极、忆阻层和上电极,所述上电极固定在忆阻层的顶部表面,所述下电极固定在忆阻层的底部表面,所述忆阻层包括顶层电极材料、钨氧化物层、氮氧化钛层和底层电极材料,所述顶层电极材料、钨氧化物层、氮氧化钛层和底层电极材料由上至下依次堆叠,所述下电极的底部表面覆盖设置有垫层,所述上电极的顶部表面覆盖设置有保护层;提高器件的初始电阻和低阻态电阻,减小了器件的波动性,大幅度降低了功耗,抑制了器件内部微结构变化,取得提高集成度、降低功耗的效果,结构简单,降低了工艺复杂度,节约了生产成本,垫层与保护层有效为忆阻器提供了保护,有效延长忆阻器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及—种新型忆阻器。

背景技术

忆阻器是独立于电阻、电容、和电感之外的第四种基本电路元素,忆阻器是一种具有记忆功能的非线性两端无源器件,它用阻值变化反映了器件两端总磁通量φ对流过其中的电荷量q的变化关系dφ=Mdq,φ,q都与时间相关,可反映了器件的历史状态,从而实现记忆功能,目前市面上出现的忆阻器,仍存在各种各样的不足,不能够满足生产生活的需求;

如忆阻器内部结构复杂,存在器件内部微结构变化,造成忆阻器的功耗提升,也为设计生产带来困难,难以满足那些富有前景的应用需求,为此我们提出—种新型忆阻器。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供—种新型忆阻器,提高器件的初始电阻和低阻态电阻,减小了器件的波动性,大幅度降低了功耗,抑制了器件内部微结构变化,取得提高集成度、降低功耗的效果,结构简单,降低了工艺复杂度,节约了生产成本,垫层与保护层有效为忆阻器提供了保护,有效延长忆阻器的使用寿命。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:—种新型忆阻器,包括下电极、忆阻层和上电极,所述上电极固定在忆阻层的顶部表面,所述下电极固定在忆阻层的底部表面,所述忆阻层包括顶层电极材料、钨氧化物层、氮氧化钛层和底层电极材料,所述顶层电极材料、钨氧化物层、氮氧化钛层和底层电极材料由上至下依次堆叠,所述下电极的底部表面覆盖设置有垫层,所述上电极的顶部表面覆盖设置有保护层。

优选的,所述钨氧化物层的厚度为~纳米,所述氮氧化钛层的厚度为~纳米。

优选的,所述顶层电极材料的材料为氮化钛、氮钽钛、钛或碲,所述顶层电极材料厚度为~纳米。

优选的,所述底层电极材料的材料为铂、金、镍或重掺杂硅,所述底层电极材料厚度为~纳米。

优选的,所述保护层的厚度为~纳米,所述保护层的外形尺寸与上电极的外形尺寸为一比一。

优选的,所述垫层的厚度为~纳米,所述垫层的外形尺寸与下电极的外形尺寸为一比一。

与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:

提高器件的初始电阻和低阻态电阻,减小了器件的波动性,大幅度降低了功耗,抑制了器件内部微结构变化,取得提高集成度、降低功耗的效果,结构简单,降低了工艺复杂度,节约了生产成本,垫层与保护层有效为忆阻器提供了保护,有效延长忆阻器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型忆阻层示意图。

其中:1、垫层;2、下电极;3、忆阻层;4、上电极;5、保护层;6、顶层电极材料;7、钨氧化物层;8、氮氧化钛层;9、底层电极材料。

具体实施方式

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