[实用新型]BIPV瓦型板、光伏组件的边框、安装结构及光伏设备有效
申请号: | 202022360204.X | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213340391U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 杨灵慧 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H02S30/10 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 曹雪荣 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | bipv 瓦型板 组件 边框 安装 结构 设备 | ||
本实用新型公开了一种BIPV瓦型板、光伏组件的边框、安装结构及光伏设备,BIPV瓦型板包括:主板体、定位部,主板体具有两个在第一方向并列排布的支撑凸起,每个支撑凸起沿第二方向延伸;定位部固定在支撑凸起的顶部,定位部适于与光伏组件的边框沿第三方向卡接适配,定位部的顶端具有限位结构,限位结构用于在第三方向对光伏组件限位,第一方向和第二方向中的一个为主板体的长度方向、另一个为主板体的宽度方向,第三方向为主板体的高度方向。由此,BIPV瓦型板的支撑凸起上的限位结构能够对光伏组件的边框进行卡接,从而对光伏组件进行固定,使光伏组件稳定安装在BIPV瓦型板上,结构强度更好,而且实现光伏建筑一体化。
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,尤其是涉及一种光伏组件的BIPV瓦型板、光伏组件的边框、安装结构及光伏设备。
背景技术
BIPV(Building Integrated Photovoltaic,即光伏建筑一体化),BIPV技术是将太阳能光伏产品集成到建筑上的技术。
已有的光伏组件通过螺钉连接到相应的瓦型板上,安装起来很复杂。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种BIPV瓦型板、光伏组件的边框、安装结构及光伏设备。
根据本实用新型第一方面实施例的BIPV瓦型板包括:主板体、定位部,所述主板体具有两个在第一方向并列排布的支撑凸起,每个所述支撑凸起沿第二方向延伸;所述定位部固定在所述支撑凸起的顶部,所述定位部适于与光伏组件的边框沿第三方向卡接适配,所述定位部的顶端具有限位结构,所述限位结构用于在所述第三方向对光伏组件限位,所述第一方向和所述第二方向中的一个为所述主板体的长度方向、另一个为所述主板体的宽度方向,所述第三方向为所述主板体的高度方向。
由此,BIPV瓦型板的支撑凸起上的限位结构能够对光伏组件的边框进行卡接,从而对光伏组件进行固定,使光伏组件稳定安装在BIPV瓦型板上,结构强度更好,而且是一种BIPV的新瓦型及全新的安装方式,实现光伏建筑一体化。
在一些实施例中,所述主板体还具有加强凸起,所述加强凸起的突出高度小于所述支撑凸起的突出高度,所述支撑凸起为所述主板体一体冲压形成。
在一些实施例中,所述支撑凸起为梯形,且包括两个侧板和连接两个侧板的顶板,所述定位部与所述顶板连接,所述顶板的底部和两个侧板之间形成有空间。
在一些实施例中,所述限位结构的横截面为圆柱形或圆环形。
在一些实施例中,所述定位部的端部与相应的所述支撑凸起的端部间隔开,以使所述支撑凸起的顶端具有位于所述定位部的端部外侧的空置区。
根据本实用新型第二方面实施例的光伏组件的边框,所述边框包括支撑框和卡接结构,所述支撑框的底部具有开口,所述支撑框内形成有容纳腔,所述卡接结构在所述容纳腔内与所述支撑框固定,所述卡接结构与所述BIPV瓦型板的定位部卡接。
在一些实施例中,所述卡接结构为倒U形的卡爪。
根据本实用新型第三方面实施例的光伏组件的安装结构包括;光伏组件、所述的BIPV瓦型板,所述光伏组件包括层压件以及两个所述的边框,所述层压件包括电池片、设于所述电池片一侧的前玻璃板、设于所述电池片另一侧的背板,两个所述边框分别安装在所述电池片的两个相对的边沿;所述BIPV瓦型板的定位部与所述边框沿第二方向插接适配,且所述边框被支撑在所述支撑凸起上。
在一些实施例中,还包括端部限位板、螺钉,所述端部限位板设于所述边框和所述定位部的端部,螺钉穿过所述端部限位板、所述限位结构以与所述BIPV瓦型板紧固连接。
根据本实用新型第四方面实施例的光伏设备,包括所述的光伏组件的安装结构,相邻的所述BIPV瓦型板彼此搭接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的