[实用新型]一种半导体生产用静电消除装置

权利要求书

1.一种半导体生产用静电消除装置，包括底座(1)，其特征在于：还包括气箱(9)；

所述底座(1)的右侧和电机(2)的左侧固定连接，所述电机(2)的顶部和螺纹杆(3)的底部固定连接，所述螺纹杆(3)的顶部通过轴承和固定架(5)的底部右侧开设的槽口活动连接，所述固定架(5)的底部左侧和滑杆(6)的顶部固定连接，所述滑杆(6)的底部和底座(1)的顶部左侧固定连接；

所述螺纹杆(3)的外表面和螺纹套(4)的内壁螺纹连接，所述螺纹套(4)的左侧和第二连接杆(11)的右侧固定连接，所述第二连接杆(11)的左侧和气箱(9)的右侧固定连接，所述气箱(9)的左侧和第一连接杆(8)的右侧固定连接，所述第一连接杆(8)的左侧和滑套(7)的右侧固定连接，所述气箱(9)的底部开设槽口的内壁顶部和导电橡胶垫(10)的顶部固定连接，所述导电橡胶垫(10)的底部和半导体芯片(18)的顶部贴合，所述半导体芯片(18)的底部和放置盒(17)的顶部贴合，所述放置盒(17)的底部和底座(1)的顶部开设的槽口的内壁底部贴合；

所述气箱(9)的顶部左侧开设孔洞和波纹管(12)的底部连通，所述波纹管(12)的顶部和导气管(13)的底部端口连通，所述导气管(13)的外表面底部贯穿固定架(5)的顶部左侧开设的孔洞并和固定架(5)固定连接，所述导气管(13)的左侧端口和气泵(14)的右侧端口固定连接，所述气箱(9)的顶部右侧和导电线(15)的底部固定连接，所述导电线(15)的顶部和接地线(16)的底部左侧端口固定连接，所述接地线(16)的左侧外表面底部贯穿固定架(5)的顶部右侧开设的孔洞并和固定架(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用静电消除装置，其特征在于：所述导电橡胶垫(10)的底部开设有槽口，并且槽口位于半导体芯片(18)的中心正上方。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用静电消除装置，其特征在于：所述导电橡胶垫(10)的底部面积大于半导体芯片(18)的顶部面积，所述半导体芯片(18)顶部的面积大于导电橡胶垫(10)的底部开设的槽口的面积。

4.根据权利要求2所述的一种半导体生产用静电消除装置，其特征在于：所述导电橡胶垫(10)的底部开设的槽口的内壁顶部开设的孔洞和气箱(9)的内壁底部开设的孔洞连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用静电消除装置，其特征在于：所述气箱(9)的材质为金属导电材质，所述导电橡胶垫(10)的材质为导电橡胶。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用静电消除装置，其特征在于：所述导电线(15)为弹簧线缆，所述接地线(16)的底部右侧端口接地。