[实用新型]芯片封装结构、镜头及设备

说明书

本申请公开了一种芯片封装结构、镜头及设备，包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括感光区和环绕所述感光区的逻辑区；透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区，以将所述感光区与空气隔绝；及注塑部，所述注塑部环绕所述透明盖板以将所述图像传感器芯片封装，所述透明盖板承载注塑模具注塑过程中的压力；本申请用于图像传感器芯片的成型封装，通过在图像传感器芯片进入组装前进行预加工，保护图像传感器芯片的感应区，避免感应区裸露，有效隔绝了感应区与空气接触，也避免图像传感器芯片的逻辑区出现龟裂，实现大规模高良品率量产。

技术领域

本申请涉及芯片成型封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构、镜头及设备。

背景技术

图像传感器用于多种电子装置中，包括数字照相机、手机摄像头、便携式摄像机及安装在汽车、安全装置及机器人上的照相机。图像传感器芯片成型封装CMP(Chip MoldingPackage)产品时，现有工艺在注塑前图像传感器芯片裸露在空气中，导致微尘控制非常困难，需要超高的洁净室等级，微尘管控成本高昂，制造维持成本高，对工艺环境要求高，且切成效低。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种芯片封装结构及图像传感器封装件，实现低成本、高性能、高可靠性及大规模高良品率量产的封装结构技术；所述技术方案如下：

根据一实施例提供的芯片封装结构中，包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括感光区和环绕所述感光区的逻辑区；透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区，以将所述感光区与空气隔绝；及注塑部，所述注塑部环绕所述透明盖板以将所述图像传感器芯片封装，所述透明盖板承载注塑模具注塑过程中的压力。

例如，在本申请至少一个实施例提供的芯片封装结构中，所述透明盖板为玻璃盖板，所述玻璃盖板为厚度为0.02mm-2mm的强化玻璃。

例如，在本申请至少一个实施例提供的芯片封装结构中，所述玻璃盖板包括靠近所述感光区的第一表面和远离所述感光区的第二表面，在所述第一表面设有滤光膜，在所述第二表面设有透光膜。

例如，在本申请至少一个实施例提供的芯片封装结构中，所述滤光膜为IR膜，所述透光膜为AR膜。

例如，在本申请至少一个实施例提供的芯片封装结构中，所述注塑部包括与所述图像传感器芯片接触的第一注塑面和与所述第一注塑面相背的第二注塑面。

例如，在本申请至少一个实施例提供的芯片封装结构中，所述第二注塑面位于所述玻璃盖板的所述第二表面背离所述图像传感器芯片的一侧，或所述第二注塑面位于所述玻璃盖板的所述第二表面靠近所述图像传感器芯片的一侧，或所述第二注塑面与所述玻璃盖板的所述第二表面齐平。

例如，在本申请至少一个实施例提供的芯片封装结构中，所述第二注塑面位于所述玻璃盖板的所述第二表面背离所述图像传感器芯片的一侧，且所述第二注塑面覆盖所述第二表面与所述第二注塑面贴靠的边缘。

例如，在本申请至少一个实施例提供的芯片封装结构中，所述透明盖板为塑料材质或蓝宝石材质。

根据一实施例提供的一种镜头，包括PCB基板、上述芯片封装结构、玻璃板及光学组件，所述PCB基板、所述芯片封装结构、玻璃板与所述光学组件依次连接。

根据一实施例提供的一种设备，包括上述镜头。

本申请一些实施例提供的一种芯片封装结构及镜头带来的有益效果为：通过在图像传感器芯片进入组装前进行预加工，即在图像传感器芯片的感光区表面覆盖一层透明盖板，透明盖板在注塑前和注塑过程能很好的保护图像传感器芯片的感应区，避免感应区裸露，有效隔绝了感应区与空气接触，避免感应区被颗粒污染，注塑后的玻璃面透明盖板更容易清洗；此外在注塑过程中，注塑模具的压力由透明盖板承担并分散给底部芯片，避免图像传感器芯片的逻辑区出现龟裂，实现大规模高良品率量产。

附图说明