[实用新型]PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构

权利要求书

1.PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，其特征在于，包括：阶梯钢网和FPC板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述PCB板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述PCB板焊接。

2.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一钢网采用纳米钢网。

3.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔或所述第二印刷孔为圆形、椭圆形或多边形结构。

4.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔与所述PCB板上的第一焊接位对应设置，所述第二印刷孔与所述FPC板上的第二焊接位对应设置。

5.根据权利要求1或2所述的验证结构，其特征在于，与所述第一印刷孔对应设置的所述PCB板的第一面还涂覆有油墨层。

6.根据权利要求5所述的验证结构，其特征在于，所述PCB板的第二面还设有BTB连接器。

7.根据权利要求1至4任一项所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔的设置高度高于所述第二印刷孔的设置高度。

8.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述第一印刷孔和所述第二印刷孔按照均匀布设方式设置。

9.根据权利要求1所述的验证结构，其特征在于，所述阶梯钢网的设置厚度为2-3mm，所述第二钢网的设置厚度为0.8-1mm。

10.根据权利要求1至4任一项所述的验证结构，其特征在于，所述阶梯钢网为一体成型结构。