[实用新型]耳机

说明书

本申请公开了一种耳机，包括具有出声孔的前壳、安装于前壳内的喇叭、位于喇叭背对出声孔的一侧的电路板、设于电路板与前壳之间的连接结构，以及抵接于电路板与前壳之间的密封件；电路板通过连接结构与前壳相连，电路板、密封件、喇叭及前壳的内壁围合形成耳机的后腔。通过连接结构将电路板固定安装于前壳上，电路板与前壳相连的同时，将密封件压紧，使得密封件被紧密的压持抵接于电路板与前壳之间，此时密封件将电路板与前壳之间的间隙密封。因此电路板、密封件、喇叭及前壳的内壁围合形成的后腔实现的密封，且此时耳机的后腔空间足够小，无需引入后壳的内部空间。相对于利用胶水密封后壳与前壳的连接处的密封方式，可减小耳机后腔的空间。

技术领域

本申请涉及视听设备领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

现有的耳机，例如TWS(真正无线立体声)耳机，喇叭的正面(出声侧)的一侧为耳机的前腔，喇叭的背面一侧为耳机的后腔。为了保证耳机的音效，需要将耳机的后腔密封。

现有的做法为，将后壳与前壳连接处密封，进而实现后腔的密封。这种密封方式，使得耳机的后腔容易过大，音效较差。且后壳与前壳通常为利用打胶的方式实现连接，局部胶水失效后，容易出现漏气的情况。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种耳机，旨在解决现有技术中，耳机后腔过大的问题。

为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：

耳机，包括具有出声孔的前壳、安装于所述前壳内的喇叭、位于所述喇叭背对所述出声孔的一侧的电路板、设于所述电路板与所述前壳之间的连接结构，以及抵接于所述电路板与所述前壳之间的密封件；所述电路板通过所述连接结构与所述前壳相连，所述电路板、所述密封件、所述喇叭及所述前壳的内壁围合形成所述耳机的后腔。

在一个实施例中，所述连接结构包括设于所述前壳的卡扣，以及与所述卡扣相对设置的螺钉；所述电路板的远离所述喇叭的一侧表面与所述卡扣相卡接，所述电路板开设有连接通孔，所述螺钉贯穿所述连接通孔并与所述前壳螺纹连接。

在一个实施例中，所述前壳的内壁设有安装台，所述密封件的一侧与所述安装台贴合，所述密封件的另一侧与所述电路板贴合。

在一个实施例中，所述安装台上设有连接柱，所述连接柱开设有适配于所述螺钉的螺纹孔，所述螺钉于所述螺纹孔内与所述连接柱相连。

在一个实施例中，所述密封件开设有让位孔，所述连接柱插设于所述让位孔内。

在一个实施例中，所述卡扣与所述螺钉位于同一圆周上，所述卡扣与所述螺钉之间的圆心角的范围为150度-180度。

在一个实施例中，所述前壳的内壁设有第一限位凸起及与所述第一限位凸起相间隔的第二限位凸起，所述电路板上开设有适配于所述第一限位凸起的第一限位槽及适配于所述第二限位凸起的第二限位槽；所述第一限位凸起插设于所述第一限位槽内，所述第二限位凸起插设于所述第二限位槽内。

在一个实施例中，所述第一限位凸起具有弧面，所述第二限位凸起具有弧面。

在一个实施例中，所述前壳具有安装槽，所述喇叭固定安装于所述安装槽内。

在一个实施例中，所述密封件为eva塑料件。

本申请实施例的有益效果：通过连接结构将电路板固定安装于前壳上，电路板与前壳相连的同时，将密封件压紧，使得密封件被紧密的压持抵接于电路板与前壳之间，此时密封件将电路板与前壳之间的间隙密封。因此电路板、密封件、喇叭及前壳的内壁围合形成的后腔实现的密封，且此时耳机的后腔空间足够小，无需引入后壳的内部空间。相对于现有技术中，利用胶水密封后壳与前壳的连接处的密封方式，可有效减小耳机后腔的空间，且密封件相对于胶水的密封性能更为稳定，不易于发生漏气，后腔密封稳定性更好。

附图说明