[实用新型]耳机

说明书

本申请公开了一种耳机，包括壳体、安装于壳体的喇叭，以及压持于壳体与喇叭之间的密封圈；密封圈的一侧与壳体抵接，密封圈的另一侧与喇叭抵接；壳体上开设有与喇叭相对的出声孔；密封圈环绕出声孔。将喇叭安装于壳体上，使得喇叭与壳体的相互位置较为固定，因此压持于壳体与喇叭之间的密封圈的两侧可分别紧密的与喇叭及壳体接触。进而，壳体、密封圈及喇叭围合形成耳机的封闭的前腔，前腔通过出声孔与外界相通，喇叭发出的声音通过出声孔向外传播。通过将喇叭安装于壳体上，并将密封圈压持于壳体与看之间即可完成喇叭与壳体之间的密封连接，操作较为简单。相对于现有技术中，通过点胶的密封连接方式，降低了加工的成本。

技术领域

本申请涉及视听设备领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

现有的耳机，例如TWS(真正无线立体声)耳机，喇叭通常采用点胶实现固定在壳体上。点胶固定的同时，喇叭与壳体接触处的间隙被密封，使得喇叭与壳体围合形成封闭的前腔(只有出声孔与外界相通)，保证耳机的出声效果。

但是，点胶固定的方式，对于点胶作业的要求较高，进而增加了加工成本；且在长时间使用后，胶水的老化容易导致局部脱胶，密封状态被解除，耳机的音效容易下降。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种耳机，旨在解决现有技术中，通过点胶将喇叭密封连接于壳体的方式，加工成本高的问题。

为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：

耳机，包括壳体、安装于所述壳体的喇叭，以及压持于所述壳体与所述喇叭之间的密封圈；所述密封圈的一侧与所述壳体抵接，所述密封圈的另一侧与所述喇叭抵接；所述壳体上开设有与所述喇叭相对的出声孔；所述密封圈环绕所述出声孔。

在一个实施例中，所述壳体上设有适配于所述喇叭的卡接结构，所述喇叭与所述卡接结构相卡接。

在一个实施例中，所述卡接结构包括至少两个卡扣，所述喇叭的远离所述密封圈的一侧与所述卡扣抵接。

在一个实施例中，所述卡扣的数量为两个，两个所述卡扣之间的连线经过所述喇叭的中心。

在一个实施例中，所述卡扣的数量大于两个，各个所述卡扣位于同一圆周上。

在一个实施例中，所述卡接结构为塑料件。

在一个实施例中，所述卡接结构与所述壳体为一体成型件。

在一个实施例中，所述卡扣包括与所述壳体相连的弹性臂，以及与所述弹性臂相连的抵接部；所述抵接部与所述弹性臂相互垂直，所述喇叭的远离所述密封圈的一侧与所述抵接部相抵接。

在一个实施例中，所述密封圈为硅胶圈或eva塑料圈。

在一个实施例中，所述耳机为真正无线立体声耳机。

本申请实施例的有益效果：通过将喇叭安装于壳体上，使得喇叭与壳体的相互位置较为固定，因此压持于壳体与喇叭之间的密封圈的两侧可分别紧密的与喇叭及壳体接触。进而，壳体、密封圈及喇叭围合形成耳机的封闭的前腔，前腔通过出声孔与外界相通，喇叭发出的声音通过出声孔向外传播。也即于本申请的实施例中，通过将喇叭安装于壳体上，并将密封圈压持于壳体与看之间即可完成喇叭与壳体之间的密封连接，操作较为简单。相对于现有技术中，通过点胶的密封连接方式，降低了加工的难度，进而降低了加工的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的实施例中耳机内部的结构示意图；

图2为本申请的实施例中耳机的局部剖视图；