[实用新型]一种基于物联网控制的会议主机

说明书

本技术公开一种基于物联网控制的会议主机，包括有会议主机线路板和外壳，在外壳内设置有内壳，会议主机线路板设置在内壳内，内壳顶部与外壳顶部之间形成上通道，上通道与外界相通，在内壳顶部的外表面上贴附有多片半导体制冷片，在半导体制冷片的冷端贴附在内壳顶部外表面，热端设置有散热鳍片，在内壳内腔的顶部朝下伸出有多片吸热鳍片，在内壳的的底部与外壳的底部之间形成有下通道，下通道与外界相通，在该下通道内顶部的内壳底板外壁面上贴附有半导体制冷片，本技术在内壳上下壁体都设置半导体制冷片，使内壳成为“冰箱”，会议主机置于此“冰箱”内，散热效果非常优异，而且内壳是密封结构，兼起到防尘作用。

技术领域：

本实用新型涉及一种基于物联网控制的会议主机。

背景技术：

目前的会议主机已经发展到利用物联网技术进行控制，会议主机的功能越来越庞大，要求其运算速度越来越快，但总所周知，运算速度越快，电子电路产生的热量就越大，这就要求会议主机的散热效率非常高，否则会议主机容易过热而出现死机现象，严重时会烧坏一些电子元件，传统的电风扇吹风散热已经达不到要求，后来市场上发展到水冷散热又存在漏水隐患，安全性差。

实用新型内容：

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种利用半导体散热高效散热的基于物联网控制会议主机。

本实用新型的发明目的可以通过以下的技术方案来实现：一种基于物联网控制的会议主机，包括有会议主机线路板和外壳，在外壳内设置有内壳，会议主机线路板设置在内壳内，内壳顶部与外壳顶部之间形成上通道，上通道与外界相通，在内壳顶部的外表面上贴附有多片半导体制冷片，在半导体制冷片的冷端贴附在内壳顶部外表面，热端设置有散热鳍片，在内壳内腔的顶部朝下伸出有多片吸热鳍片。

在内壳的的底部与外壳的底部之间形成有下通道，下通道与外界相通，在该下通道内顶部的内壳底板外壁面上贴附有半导体制冷片。

采用本技术方案后，与现有技术相比，本技术方案具有以下优点：本技术在内壳上下壁体都设置半导体制冷片，使内壳成为“冰箱”，会议主机置于此“冰箱”内，散热效果非常优异，而且内壳是密封结构，兼起到防尘作用。

附图说明：

图1是本实用新型基于物联网控制会议主机的结构图。

具体实施方式：

下面对本技术作进一步说明。

本实施例的基于物联网控制的会议主机包括有会议主机线路板1和外壳2，在外壳2内设置有内壳3，会议主机线路板1设置在内壳3内，内壳顶部与外壳顶部之间形成上通道4，上通道4与外界相通，在内壳顶部的外表面上贴附有多片半导体制冷片5，在半导体制冷片5的冷端贴附在内壳3顶部外表面，热端设置有散热鳍片6，在内壳3的内腔顶部朝下伸出有多片吸热鳍片7，吸热鳍片7使旁边的空气降温，温度低的空气就会向下沉降到会议主机线路板1上，使会议主机线路板1降温。在内壳3的底部与外壳2的底部之间形成有下通道8，下通道8与外界相通，在该下通道顶部的内壳底板9外壁面上贴附有半导体制冷片5，为提高制冷效率，位于会议主机线路板1下方的内壳底板9通过半导体制冷片5使其冷却，同样可以使内壳3内部降温。为了使上通道4和下通道8通风散热，在上通道4和下通道8内都设置有散热风扇(图中没有标示)，散热风扇把半导体制冷片5热端散发出来的热量带走。

上述技术通过上下两方面的降温，可使内壳3成为低温腔室，将会议主机线路板1产生的热量尽快带走，提高散热效果和效率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。