[实用新型]微带型介质移相器及天线

权利要求书

1.微带型介质移相器，其特征在于，包括：

基板；

微带电路，设于所述基板上，所述微带电路包括相对设置的两个馈电段和连接两个所述馈电段的功分段；

安装座，安装于所述基板上，所述安装座上开设有滑动槽，所述滑动槽位于两个所述馈电段对应的位置；

调节组件，包括滑动设于所述滑动槽中的移相介质、位于所述安装座远离所述基板一侧的调节板和连接所述移相介质与所述调节板的连接杆，所述移相介质与两个所述馈电段滑动连接；

所述安装座上开设有供所述连接杆穿过的第一开孔。

2.如权利要求1所述的微带型介质移相器，其特征在于：所述安装座上设有连接块，所述调节板上开设有供所述连接块滑动的长条孔，所述长条孔沿所述馈电段长度方向设置，所述连接块远离所述安装座的一端设有用于止挡所述长条孔的两侧壁的限位块。

3.如权利要求2所述的微带型介质移相器，其特征在于：所述连接杆滑动插装于所述调节板上，所述连接杆上套装有弹簧，所述弹簧的一端与所述移相介质抵接，所述弹簧的另一端与所述调节板抵接。

4.如权利要求3所述的微带型介质移相器，其特征在于：各所述移相介质上设有多个所述连接杆，多个所述连接杆沿所述移相介质长度方向布局。

5.如权利要求1所述的微带型介质移相器，其特征在于：所述安装座上开设有两个所述滑动槽，两个所述滑动槽并排设置，所述基板上对应于各所述滑动槽的位置分别设有所述微带电路；各所述滑动槽中分别设有所述移相介质，各所述移相介质分别通过所述连接杆与所述调节板相连。

6.如权利要求1所述的微带型介质移相器，其特征在于：所述安装座的数量为多个，多个所述安装座并排设置，所述基板上对应于各所述滑动槽的位置分别设有所述微带电路；所述调节组件的数量对应设置有多套，多套所述调节组件中的调节板呈一体连接。

7.如权利要求1所述的微带型介质移相器，其特征在于：所述安装座上设有多个卡爪，所述基板上开设有分别供各所述卡爪配合卡入的卡孔。

8.如权利要求1-7任一项所述的微带型介质移相器，其特征在于：所述移相介质的两端分别设有用于匹配阻抗的第二开孔。

9.天线，包括两个振子，其特征在于：还包括如权利要求1-8任一项所述的微带型介质移相器，两个所述馈电段相互远离的两端分别与两个所述振子相连。

10.如权利要求9所述的天线，其特征在于：所述振子固定于所述基板上，所述馈电段的端部与所述振子焊接固定。